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GS건설, ‘봉담자이 라피네’ 14일 견본주택 열고 분양 나선다

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Thursday, May 13, 2021, 15:05:50

화성 동화지구 A-3BL, 최고 25층, 아파트 8개동, 총 750세대 규모

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣGS건설(대표 허창수·임병용)이 경기도 화성시 봉담읍 동화지구 A-3블록에 들어서는 ‘봉담자이 라피네’의 분양에 나선다고 13일 밝혔습니다.

 

봉담자이 라피네는 지상 최고 25층의 아파트 8개동, 총 750가구로 전용면적별로 ▲59㎡(48가구) ▲84㎡(671가구) ▲100㎡(24가구) ▲109㎡(7가구, 펜트하우스) 등으로 구성됩니다.

 

봉담자이 라피네가 속한 동화지구는 사통팔달 광역 교통망이 갖춰져 있습니다. 수도권 제2외곽순환고속도로 봉담 IC가 가까워 수도권 전역으로의 진출입이 편리하고 과천-봉담 고속도로를 통해 수도권과 서울 도심 접근이 용이합니다. 여기에 강남역과 사당역, 금정역 방면으로 운행하는 광역버스 노선과 마을버스 다수 노선이 운영되고 있어 지역 내외 이동이 편리합니다.

 

아울러 해당 단지 동남쪽 인근 도보거리에 와우초등학교와 병설유치원이 운영 중이고 서쪽 인근에 와우중학교가 위치해 있어 이미 교육여건이 잘 갖춰져 있습니다. 동화지구 내 초‧고교 부지가 계획돼 있어 향후 초중고교 모두 도보통학이 가능해지는 만큼 교육여건은 더욱 좋아질 전망입니다. 또한 장안대, 협성대, 수원대 등 많은 대학들이 있어 풍부한 배후수요까지 갖추고 있습니다.

 

봉담자이 라피네는 단지 우측으로 이마트 봉담점이 도보권에 위치하고 단지 반경 약 1.5Km 내 CGV, 하나로마트 봉담점 및 봉담 중심상업지구가 있어 편리한 생활이 가능합니다. 효행로를 통해 수원시까지 차량으로 20분대면 진입이 가능해 쇼핑과 문화생활 인프라를 누릴 수 있습니다.

 

아울러 ▲서비스면적의 극대화를 꾀한 5Bay 4면 개방형(일부 타입) ▲테라스 특화세대(일부 타입) ▲아파트의 새로운 패러다임을 제시하는 자이 브랜드의 복층형 테라스 주택형 ▲효율성을 높인 LDK(Living-Dining-Kitchen) 구조 ▲최상층에서 누릴 수 있는 펜트하우스 등 기존과 차별화된 평면 설계로 입주자 개인의 라이프 스타일에 맞는 주거가 가능합니다.

 

또한 국내최초 환기형 공기청정시스템인 시스클라인(유상옵션)을 비롯해 스마트폰과 연동되는 자이앱 솔루션, 자이 스마트홈 시스템, 자이 스마트패스, 어린이 놀이터 미세먼지 알림 보안등, 전력회생형 엘리베이터, 무인택배 시스템 등 입주민들의 편리하고 쾌적한 생활을 고려한 다양한 특화 상품이 적용 예정입니다.

 

봉담자이 라피네 분양일정은 5월 24일 특별공급을 시작으로 25일 해당지역 1순위, 26일 기타지역 1순위, 27일 2순위 순으로 진행됩니다. 당첨자발표는 6월 2일이며 정당계약은 6월 14일부터 18일까지 5일간 진행됩니다.

 

GS건설 관계자는 “대규모 주거타운으로 변모 중인 봉담에서 처음 공급되는 ‘자이’ 아파트이자 인근에 갖춰진 인프라로 인해 수요자들의 많은 문의가 이어지고 있다”며 “지역을 대표하는 리딩 단지가 될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

봉담자이 라피네 견본주택은 신종코로나바이러스감염증(코로나19) 여파로 인해 사이버 견본주택으로 대체 운영될 예정이며 당첨자에 한해 사전 예약 후 관람이 허용됩니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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