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HMM, 미주향 임시선박 3척 추가 투입

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Thursday, May 13, 2021, 16:05:16

미주 서안 2척, 미주 동안 1척 투입‥지난해 8월부터 총 24항차 진행

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣHMM(대표 배재훈)은 국내 기업들의 원활한 수출을 지원하기 위해 임시선박 3척을 추가로 투입한다고 13일 밝혔습니다.

 

HMM은 그동안 미주 서안(부산~LA)과 동안(부산~서배너), 유럽, 러시아, 베트남 등 총 21항차에 걸쳐 임시선박을 투입해 왔습니다.

 

이번 3척은 국내 중소 수출기업들이 지속적으로 선복 애로를 겪고 있는 노선인 미주 노선에 모두 투입됩니다.

 

가장 먼저 출발하는 6800TEU급 컨테이너선 ‘HMM 상하이(Shanghai)호’는 6056TEU의 화물을 싣고 지난 12일 부산항을 출발했습니다. 전체 화물 중 약 60% 이상이 국내 중견·중소 화주의 물량으로 선적됐으며 이달 24일 LA항에 도착할 예정입니다.

 

또한 1800TEU급 다목적선인 MPV(multi-purpose vessel) ‘유라니아(Urania)호’는 19일 부산을 출항, 다음달 14일 미국 동안 서배너(Savannah)에 도착할 예정입니다. 이 임시선박은 컨테이너선이 아니라 다목적선이지만 수출 기업들을 위해 긴급 투입됩니다.

 

보통 다목적선(MPV, Multi-Purpose Vessel)은 석유화학설비, 발전설비와 같은 초대형 특수 화물 및 중량 화물을 운송하지만 필요에 따라 컨테이너도 실을 수 있도록 설계돼 있습니다. 현재 선박 용선 시장에서는 컨테이너선 추가 확보가 거의 불가능한 상황이라서 국내 수출기업의 애로를 해소하기 위해 다목적선까지 동원해 임시선박으로 투입하고 있습니다.

 

세번째 투입 예정인 6300TEU급 ‘HMM 오클랜드(Oakland)호’는 이달 23일 부산을 출발해 미주 서안 LA로 향할 예정입니다. ‘오클랜드(Oakland)호’는 현재 HMM 인도서비스에 투입 중이지만 미주향 수출물류 지원을 위해 긴급 투입될 예정입니다.

 

HMM은 지난해 8월부터 현재까지 미주 서안(부산~LA) 12회, 미주 동안(부산~서배너(Savannah), 부산~뉴욕) 3회, 러시아 3회, 유럽 2회, 베트남 1회 등 총 21척의 임시선박을 투입해 왔습니다. 이번에 출항하는 3척의 임시선박들을 포함하면 총 24척으로 늘어납니다.

 

신종코로나바이러스감염증(코로나19) 팬데믹으로 지난해 상반기에 위축됐던 해상 물동량이 하반기부터 급증하면서 미주 노선의 선복 부족으로 이어졌습니다. 이러한 상황이 최근까지 지속되면서 국내 수출기업들이 선복 확보에 어려움을 겪고 있습니다.

 

HMM 관계자는 “현재 가용 가능한 모든 수단을 동원해 임시 선박을 지속적으로 투입하고 있다”며 “대표 국적선사로서 책임감을 갖고 수출기업들의 화물이 차질없이 안전하게 운송될 수 있도록 최선의 노력을 기울일 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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