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‘항암 올림픽’ 2021 ASCO 초록 공개…K-바이오 주목

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Friday, May 21, 2021, 17:05:33

다수 후보물질 신약 가능성 확인
내달 4일부터 8일까지 온라인 개최, 논문 전문 공개

 

인더뉴스 엄수빈 기자ㅣ항암분야 올림픽으로 꼽히는 ‘미국임상종양학회 연례학술대회(2021 ASCO)’ 개막을 앞두고, 이에 참가하는 국내 제약·바이오 업체들의 주요 임상시험 논문 초록이 주목을 받고 있습니다.

 

21일 제약·바이오업계에 따르면 이번에 초록을 공개한 업체들은 다음달 4일부터 8일까지 온라인으로 열리는 ASCO에서 논문 전문을 발표합니다. 주목할만한 연구 결과로는 한미약품의 벨바라티닙과 신약 연구 및 개발 기업인 메드팩토의 백토서팁 등이 있는데요.

 

한미약품은 ‘벨바라페닙’과 ‘코비메티닙(기존 치료제)’의 고형암 대상 병용 임상1b상 결과 NRAS 변이 흑색종 환자의 38.5%(13명 중 5명)가 부분관해(PR, 치료 후 종양의 크기가 작아지거나 암의 진행 정도가 줄어드는 현상)를 보였습니다.

 

벨바라페닙과 코비메티닙의 병용 요법이 NRAS 변이 흑색종 환자에게 부작용이 크지 않고 고무적인 효능을 보였다는 분석입니다. 김태희 미래에셋증권 연구원은 “2016년 제넨텍에 1조원 규모로 기술이전된 이후 임상 개발 속도가 더뎌 시장의 우려가 높았지만 이번 결과로 후속 데이터를 기대해도 좋다는 판단”이라고 평가했습니다.

 

메드팩토의 TGF-β 저해제 ‘백토서팁’은 임상 결과 32명의 전이성 대장암 환자 대상 반응률 15.2%(5명)를 기록했습니다. 지난해 11월 미국 면역항암학회(SITC)에서 발표된 24명 대상 반응률 16.7% 대비 소폭 하락한 결과이지만 여전히 우수한 수준으로 평가됩니다. 

 

항암제 후기 임상에서 주요 평가지표는 생존기간이기 때문에 6월 데이터에 주목할 필요가 있는데요. 메드팩토는 6월4일 ASCO에서 50명 대상 반응률과 일부 용량에 대한 생존기간을 발표할 예정입니다.

 

유한양행은 기존 치료제인 ‘타그리소’에 내성이 있고 화학요법을 받기 전인 비소세포폐암 환자를 대상으로 후보물질 ‘레이저티닙(렉라자)’과 얀센의 항암 신약 ‘아미반타맙’을 병용 투여했습니다. 타그리소 내성 환자 45명 중 36%가 객관적반응률(ORR, 1명 CR·15명 PR)을 기록했습니다.

 

일동홀딩스의 자회사인 아이디언스는 진행성 고형암 환자에 대한 PARP 저해제 IDX-1197의 임상1상 결과로 업계 관심을 받고 있습니다. IDX-1197 단독 요법의 안전성과 내약성, BRCA 변이 음성 환자를 포함한 환자군에서 초기 유효성이 확인됐습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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