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현대엔지니어링, 2조7천억원 규모 폴란드 석유화학 플랜트 사업 수주

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Wednesday, May 26, 2021, 17:05:08

기본설계(FEED) 수주에 이은 EPC 본 공사 수주
현대엔지니어링 지분 1조5000억원

 

인더뉴스 엄수빈 기자ㅣ현대엔지니어링(대표 김창학)은 ‘폴란드 PKN 올레핀 확장공사 프로젝트(Poland PKN Olefins Expansion Project)’ EPC(설계·조달·시공)사업의 우선협상대상자로 선정되며 유럽 석유화학 플랜트 시장에서 확고한 입지를 구축했다고 26일 밝혔습니다.

 

지난 24일 폴란드 푸오츠크에서 진행된 서명식에는 야첵 사신 폴란드 부총리, 다니엘 오바이텍 PKN 올렌 사장, 김창학 현대엔지니어링 사장 및 후안 야도 테크니카스 레우니다스(Tecnicas Reunidas, TR) 사장 등이 참석했습니다.

 

‘PKN 올레핀 확장공사 프로젝트’는 폴란드 중부 마조프셰주 푸오츠크 지역 석유화학 단지 내에서 생산된 나프타를 분해해, ‘석유화학산업의 쌀’이라고 불리는 에틸렌을 연간 74만톤 규모로 생산하는 대규모 석유화학 프로젝트입니다.

 

현대엔지니어링은 스페인의 TR과 컨소시엄을 구성해 컨소시엄 리더로 이번 사업에 참여했습니다. 발주처가 선정한 두 기본설계(FEED) 업체가 올레핀 생산기술 라이센서를 직접 선정해 기본설계를 수행하고, 이를 기준으로 두 업체가 EPC 입찰을 경쟁하는 ‘Dual FEED & EPC 입찰’ 방식이었는데요. 이는 가장 적합한 라이센서를 선정하는 기본설계 노하우와 프로젝트 수행 역량, 고도의 기본설계 역량을 요구합니다.

 

현대엔지니어링은 기술사인 미국 KBR와의 오랜 협력관계를 바탕으로 축적한 기본설계 기술력 및 다양한 프로젝트 수행 경험을 총 동원해 유럽 지역에서 다시 한번 초대형 프로젝트를 수주하는 쾌거를 이뤘습니다. 이번 수주를 통해 ‘플랜트 사업성 분석-기본설계-EPC 수주’로 이어지는 영업 패러다임의 전환이 본격적인 성과를 나타내고 있다는 평가를 받고 있습니다.

 

현대엔지니어링은 폴란드 최대 국영정유기업 PKN 올렌의 이번 프로젝트를 성공적으로 수행함으로써 세계 최고 수준의 기본설계 역량과 EPC 사업수행 역량을 입증하겠다는 계획이며, 특히 유럽시장에서 입지를 더욱 확고히 해 글로벌 EPC 회사로 자리매김하는 기회로 삼겠다고 전했습니다.

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엄수빈 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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