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HDC현산, 4일 ‘경산 아이파크’ 분양 나선다

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Friday, June 04, 2021, 11:06:31

전용 84~142㎡·중형 평면 80% 구성‥분양권 전매도 가능

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣHDC현대산업개발(대표 권순호·정경구)은 4일 경북 경산시 압량읍 부적리 170번지 일원에서 ‘경산 아이파크’를 분양한다고 밝혔습니다.

 

경산 아이파크는 오는 15일 특별공급을 시작으로 16일 1순위, 17일 2순위 청약 접수를 진행합니다. 당첨자 발표는 23일이며 정당계약은 다음달 5일부터 9일까지 5일간 진행합니다.

 

경산 아이파크는 지하 2층~지상 29층, 총 9개동, 전용면적 84㎡~142㎡로 구성된 총 977가구 규모의 브랜드 단지입니다. 전용 84~101㎡는 중, 대형 평면 구성이며 전용 117~142㎡는 펜트하우스로 조성되며 전용면적 기준 ▲전용 84㎡A 707가구 ▲84㎡B 156가구 ▲101㎡ 105가구 ▲117㎡P 3가구 ▲131㎡P 1가구 ▲133㎡P 2가구 ▲137㎡AP 1가구 ▲137㎡BP 1가구 ▲142㎡P 1가구 등으로 구성됩니다.

 

경산 아이파크가 조성되는 압량지구는 총면적 64㎡만여 규모의 도시개발지구로 공동주택 7500여 가구와 단독주택 500여 가구가 조성될 예정입니다. 또한 경산 압량초등학교와 압량중학교를 도보로 통학할 수 있습니다.

 

아울러 대구지하철 2호선 영남대역이 반경 1.5km에 위치해 있으며 영남대역을 이용해 대구 수성구 사월역까지 5분이면 도착할 수 있습니다. 경산IC와 화랑로, 25번 국도 등 대구 전역을 잇는 도로망 접근성도 용이합니다.

 

또한 경산 아이파크에서 반경 6km에는 경산 최대 규모 산업단지가 위치해 있습니다. 경산 아이파크에서 경산 산업단지까지 차량으로 이동시 약 15분가량 소요돼 직주근접성이 좋습니다.

 

경산 아이파크는 신종코로나바이러스감염증 예방을 위해 사이버견본주택과 오프라인 견본주택을 동시에 운영합니다. 오프라인 견본주택은 사전 방문 예약을 통해 예약 접수를 한 뒤 방문할 수 있습니다. 경산 아이파크 견본주택은 경북 경산시 계양동 67-4번지에 위치해 있습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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