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금융위, 토스뱅크에 은행업 인가…국내 3호 인터넷전문은행 출범

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Wednesday, June 09, 2021, 15:06:20

빠르면 9월부터 영업 시작



인더뉴스 이정훈 기자ㅣ토스뱅크가 인터넷전문은행으로 거듭납니다.

 

금융위원회는 9일 제11차 정례회의를 개최해 토스뱅크에 대한 은행업을 인가했습니다. 이로써 토스뱅크는 케이뱅크와 카카오뱅크에 이어 세 번째 인터넷전문은행으로 출범하게 됐습니다.

 

앞서 토스뱅크는 지난 2019년 12월 예비인가를 받았고 올해 2월 본인가를 신청했는데요. 금융감독원은 토스뱅크에 대한 실지조사를 거친 결과, 인가요건을 모두 충족했다고 밝혔습니다. 금융위원회는 이번 인가 이후 토스뱅크가 차질없이 성장하고 시장에 정착할 수 있도록 ‘증자계획’의 ‘성실한 이행’을 부대조건으로 부과했습니다.

 

은성수 금융위원장은 “새로운 인터넷전문은행의 등장이 소비자의 선택권을 넓히고 금융산업의 경쟁과 혁신을 가속화하는 데 크게 기여할 것으로 기대한다”라며 “토스 플랫폼을 통해 축적된 데이터와 핀테크 기술을 활용해 중·저신용자 대출을 비롯한 포용금융에도 적극적으로 나서주기를 요청한다”라고 말했습니다.

 

토스뱅크는 자본금 2500억원 규모로 토스, 하나은행, 한화투자증권, 중소기업중앙회, 이랜드월드, SC제일은행, 웰컴저축은행, 한국전자인증, 알토스 벤처스, 굿워터 캐피탈, 래빗 캐피탈 등 총 11개 주주로 구성됩니다. 임직원 수는 이사 9명(사내 4명·사외 5명) 등 약 140여명으로 향후 영업개시 시점까지 180여명으로 늘릴 계획입니다.

 

토스뱅크는 향후 실제 거래 테스트와 유관 기관 연계 및 후속작업을 거쳐 이르면 오는 9월중 본격적 영업 개시를 목표로 하고 있습니다. 이에 금융당국은 ‘인터넷전문은행 현장지원반’을 한시적으로 운영해 신설 인터넷전문은행의 경영이 조기에 안정될 수 있도록 지원할 방침입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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