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SK종합화학, 한국스마트이모빌리티협회와 초소형 전기차용 신소재 개발 협력

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Friday, June 11, 2021, 13:06:28

중대형 전기차 등 경량화 소재 개발도 목표

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣSK이노베이션 화학사업 자회사인 SK종합화학(대표 나경수)이 한국스마트이모빌리티협회(Korea Smart E-Mobility Association, 이하 KEMA)와 미래차용 신소재 개발에 나섭니다.

 

SK종합화학과 KEMA는 서울 종로구 소재 SK서린사옥에서 초소형 전기차 핵심부품 경량화를 위한 신소재 개발 목적의 업무협약을 체결했다고 11일 밝혔습니다. SK종합화학은 이번 KEMA와의 협력을 통해 초소형 전기차용 소재개발을 위한 실증사업을 시작으로 중·장기적으로 중대형 전기차 등까지 경량화 소재를 개발하겠다는 목표입니다.

 

SK종합화학은 최근 글로벌 전기차 시장의 급격한 성장 등 E-모빌리티 확산에 맞춰 친환경 솔루션의 핵심인 3R(Recycle·Reduce·Replace)을 통해 친환경 그린 비즈니스를 선도하며 관련 업계와의 상생 협력을 확대하고 있다고 전했습니다.

 

회사는 지난 3월에도 포스코와 전기차에 적용하기 위한 ‘철강-플라스틱 복합소재’ 개발에 뜻을 모았습니다. 또한, SK종합화학은 고기능성 폴리프로필렌인HCPP(고결정성 플라스틱)와 같은 경량화 플라스틱 소재를 개발해 상용화했습니다.

 

배성찬 SK종합화학 오토모티브 사업부장은 “SK종합화학은 이번 협약을 통해 초소형 전기차의 경량화와 안전성을 모두 만족시키는 신소재를 개발을 통해 전기차 산업 생태계 발전에 기여할 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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