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DL이앤씨, 산본 율곡아파트 리모델링 수주…누적 수주액 1조원 넘겨

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Monday, June 14, 2021, 09:06:47

지난 12일 시공사 선정 총회서 최종 선정‥총 공사비 4950억원 규모

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣDL이앤씨는 지난 12일 열린 산본 율곡아파트 리모델링 시공사 선정 총회에서 시공사로 최종 선정됐다고 14일 밝혔습니다. 총 공사비는 약 4950억원(DL이앤씨 입찰가 기준) 규모입니다.

 

산본 율곡아파트는 현재 지하 1층~지상 25층, 21개동, 총 2042세대 규모입니다. 해당 단지는 수평, 별동 증축 리모델링을 통해 지하 3층~지상 25층, 25개동, 총 2348세대로 탈바꿈하게 됩니다. 예정 단지명은 ‘e편한세상 산본 에듀퍼스트’입니다.

 

DL이앤씨는 e편한세상 산본 에듀퍼스트에 그리드 디자인, 스카이데크, 커튼월룩, 그랜드 게이트 등 랜드마크 외관 디자인과 프리미엄 조경설계, 실내골프연습장, 피트니스&GX룸, 독서실 등 차별화된 커뮤니티를 제안했다고 전했습니다.

 

율곡아파트는 4호선 산본역과 수리산역 인근에 위치하고 있습니다. 단지 주변에 초·중·고등학교, 대형마트, 상업시설, 공원 등 생활 인프라가 형성돼 있습니다. 또한 해당 지역 내 GTX-C 환승역인 금정역세권 거점 개발이 예정돼 있습니다.

 

DL이앤씨는 지난 5월 산본 우륵아파트 리모델링 사업을 수주하며 리모델링 시장에 복귀했습니다. 지난 5일 수원 영통 신성신안쌍용진흥아파트에 이어 이번 사업까지 연이어 수주에 성공하면서 복귀 후 2개월도 안되는 기간 동안 1조334억원의 리모델링 수주를 달성했습니다.

 

앞서 DL이앤씨는 국내 최초의 공동주택 리모델링 사업인 마포 용강 아파트(강변그린)부터 압구정 현대사원아파트(압구정 아크로빌, 공동주택 리모델링 2호), 공동주택 리모델링 3호인 이촌동 로얄맨션까지 준공한 바 있습니다.

 

DL이앤씨 관계자는 “리모델링 사업을 선도해온 DL이앤씨의 기술력과 역량을 통해 e편한세상 산본 에듀퍼스트 사업을 성공적으로 완성하겠다”며 “서울과 수도권을 중심으로 리모델링 시장이 확대되는 만큼 수주 역량을 집중해 나갈 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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