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현대건설, ‘디에이치 반포 라클라스’ 15일 입주 시작한다

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Monday, June 14, 2021, 13:06:30

지난 2015년 브랜드 런칭 후 첫 프리미엄 브랜드 수주 단지

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ현대건설(대표 윤영준)의 ‘디에이치 반포 라클라스(THE H BANPO LACLASS)’가 오는 15일 입주를 시작합니다.

 

디에이치 반포 라클라스는 서울 서초구 반포동 32-8 일대 3만1228.8㎡에 위치한 삼호가든맨션3차 아파트를 재건축한 단지로 지난 2015년 현대건설이 프리미엄 브랜드 THE H(디에이치)를 런칭하고 처음 수주에 성공한 단지입니다. 해당 단지는 건폐율 17.96%, 용적률 299.49%를 적용해 지하 4층~지상 최고 35층의 6개 동, 총 848가구 규모로 탈바꿈했습니다.

 

디에이치 반포 라클라스는 3D 설계를 적용해 16개의 대형 철제에 약 2400여개 스테인레스 스틸 판넬을 이어 붙여 만든 비정형 문주는 야간에는 1만2209개의 조명이 불을 밝힙니다. 또한 좁고 긴 지형을 활용해 주차장을 지하화하고 지상에는 탁 트인 보행로를 확보했습니다. 아울러 현대건설은 보행로를 따라 분재형 향나무와 대형 배롱나무 등 다양한 수종의 수목을 식재하고 국내외 작가들의 예술 작품을 곳곳에 배치했다고 전했습니다.

 

단지 내 편의시설을 이용할 수 있는 커뮤니티 시설이 조성됐습니다. 또한 피트니스시설과 건식·습식 사우나를 모두 갖춘 대규모 사우나 시설, 방음시설이 완비된 음악연습실과 멀티미디어실, 개인방송용 스튜디오도 마련됐습니다.

 

디에이치 반포 라클라스는 주차장 설계변경으로 확보한 지하 피트 공간을 활용해 타 단지 대비 넓은 실내골프연습장이 조성됐습니다. 또한 102동에 설치된 전용 엘리베이터를 타고 35층으로 올라가면 ‘디에이치 반포 라클라스’의 스카이라운지를 이용할 수 있습니다. 이곳은 작은 도서관으로 운영돼 한강과 남산타워, 서리풀공원 등 조망이 가능합니다.

 

현대건설은 프리미엄 브랜드로 처음 수주하고 선보이는 단지인 만큼 웨이브형 특화 외관과 비정형 문주, 조경 등 무상특화설계를 제공하며 단지 고급화에 주력했고 조합원들 역시 분양수익의 일부를 단지 고급화에 투자하며 시공사와 함께 아파트의 가치를 끌어올리는데 뜻을 모았다고 전했습니다.

 

현대건설 관계자는 “대한민국을 대표하는 주거 공간의 기준을 제시하며 많은 관심을 받은 디에이치 브랜드의 최초 수주 단지인 만큼 하이엔드 브랜드를 넘어 예술과 리조트를 품은 프라이빗 주거공간을 구현하기 위해 노력했다”며 “당사는 프리미엄 주거공간과 최상의 주거서비스를 고객들이 경험할 수 있도록 최고의 시공품질로 보답하겠다”고 말했습니다.

 

한편, 지난해 최대 규모 재개발 사업인 한남3구역을 수주하며 최대 실적을 경신한 현대건설은 올해 약 1조3000억에 달하는 정비사업 수주 실적을 기록했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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