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삼성전자, ‘비스포크 정수기’...국내 판매 1만대 돌파했다

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Wednesday, June 23, 2021, 11:06:00

강력한 정수 성능·AI 기반 스마트 클린 케어·모듈형 디자인 등이 인기 요인
4단계 필터 시스템..정수 성능·재질 안정성 관련 미국 NSF 최다 항목 인증

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 지난 3월에 출시한 ‘비스포크 정수기’가 국내 출시 3개월 만에 판매량 1만대를 돌파했다고 23일 밝혔습니다.

 

삼성 비스포크 정수기는 높은 정수 성능과 소비자의 취향 라이프스타일 등에 따라 선택할 수 있는 모듈형 디자인이 특징입니다.

 

삼성전자는 소비자들이 안심하고 깨끗한 물을 즐길 수 있도록 강력하고 촘촘하게 이물질을 걸러내는 ‘4단계 필터 시스템’을 개발하고, 비스포크 정수기는 물론 정수 기능이 도입된 비스포크 냉장고에도 적용했습니다.

 

이 필터시스템은 미국 음용수 실험기관 ‘NSF 인터내셔널’에게 납·비소·수은과 같은 중금속과 비스페놀A·과불화합물(PFOA·PFOS) 등을 포함한 총 73가지 항목에 대한 정수 성능과 재질의 안정성에 대해 국내에서 제조된 정수기와 냉장고 정수기 중 최다 인증을 받았습니다.

 

또 비스포크 정수기는 소비자가 필요에 따라 냉수나 냉·온수 모듈을 선택해 개별적으로 추가 가능한 새로운 콘셉트로, 기술력을 인정받아 국제전자제품박람회 ‘CES 2021’에서 혁신상을 수상하기도 했습니다.

 

삼성 비스포크 정수기는 ▲정수 모듈을 싱크대 아래 설치해 주방 공간을 여유롭게 활용할 수 있는 빌트인 디자인 ▲인테리어에 따른 색상 선택이 가능하며, 활용도에 따라 2가지로 제공되는 파우셋(Faucet·출수구) ▲주기적인 방문 서비스 없이도 제품을 위생적으로 관리 가능한 인공지능 기반 ‘스마트 클린 케어’ 등으로 소비자들에게 좋은 평가를 받고 있습니다.

 

스마트 클린 케어는 4시간 동안 제품을 사용하지 않을시 직수관 속에 고인 물을 자동으로 배출해 미생물 증식의 억제가 가능합니다.

 

또한 해부식과 오염에 강한 스테인리스 소재의 직수관을 전기분해 방식은 3일에 한 번 자동 살균해 내부 부착 세균과 부유 세균을 99.9%까지 제거합니다. 사용 패턴을 분석해 사용 빈도가 적은 시간에는 자동 배수와 살균도 실행합니다.

 

삼성 비스포크 정수기의 차별화된 마케팅도 소비자들의 이목을 끌고 있습니다. 제품을 사용해 보고 자신만의 경험을 공유하는 ‘소비자 체험단’은 61대 1의 경쟁률을 기록할 정도로 높은 반응을 얻었으며, 유튜브 크리에이터로 유명한 ‘과나’와 협업한 디지털 콘텐츠는 2주만에 약 120만 뷰가 달성됐습니다.

 

이달래 삼성전자 생활가전사업부 상무는 “삼성 비스포크 정수기는 강력한 정수 성능뿐만 아니라 세련된 디자인과 간편한 위생 관리를 원하는 소비자 트렌드에 딱 맞는 제품으로 인기를 얻고 있다”며 “앞으로도 개인의 취향과 라이프스타일까지 반영할 수 있는 비스포크 제품을 꾸준히 선보일 것”이라고 말했습니다.

 

☞용어설명

 

-부착 세균 살균: 온도 25±5 ℃와 습도 65±20 %에서 내부관을 12시간 이상 녹농균으로 오염시켜 세균막을 형성한 후 '내부관 살균' 코스(최대 10분)를 작동해 코스 작동 전·후의 세균 감소 정도를 비교.

 

-부유 세균 4종(황색포도상구균·대장균·녹농균·폐렴간균) 살균: 온도 25±5 ℃, 습도 50±30 %에서 24시간 동안 배양된 세균액에 전기분해 살균수를 시험관에서 섞은 전·후 세균 감소 정도를 비교.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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