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삼성전자, 한화큐셀과 ‘제로 에너지 홈’ 업무협약…“미 가정용 에너지 시장 공략”

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Monday, July 05, 2021, 09:07:04

플랫폼 연동, 기술·인력 지원 등 협력

 

인더뉴스 이진성 기자ㅣ삼성전자는 한화큐셀과 가정용 에너지 솔루션 사업 분야에서 협력하기로 했습니다.

 

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 지난 2일 한화큐셀(대표 김희철)과 서울 중구 소재 한화그룹 본사에서 ‘제로 에너지 홈(Zero Energy Home) 구축을 위한 상호 협력 양해각서(MOU)’를 체결했다고 5일 밝혔습니다.

 

양사는 이번 업무 협약을 계기로 ‘제로 에너지 홈’ 구현을 위해 플랫폼 연동, 기술·인력 지원 등 다양한 부문에서 협력할 계획입니다.

 

제로 에너지 홈이란 태양광 발전 등을 통해 가정에서 직접 생산한 에너지를 효율적으로 사용함으로써 탄소 배출량을 줄이는 것을 말합니다. 특히 친환경 에너지에 대한 관심이 높은 유럽과 미국 등 선진 시장을 중심으로 협력을 시작합니다.

 

내용을 보면 한화큐셀은 일반 가정용 태양광 모듈과 에너지 저장 장치(Energy Storage System·ESS)를 통해 전력을 생산·확보합니다. 삼성전자는 ‘스마트싱스 에너지(SmartThings Energy)’ 서비스를 기반으로 EHS(Eco Heating System) 히트펌프와 다양한 스마트 가전 제품에 소모되는 에너지를 효율적으로 관리해주는 시스템을 제공합니다.

 

EHS 히트펌프는 주거 및 상업시설의 바닥 난방과 급탕에 적용되는 솔루션인데요. 공기열과 전기를 이용해 온수를 만들 수 있어 일반 보일러보다 경제성이 뛰어나며, 유럽에서는 재생에너지로 인정 받고 있습니다.

 

스마트싱스는 오픈형 플랫폼이라 삼성전자 제품이 아니어도 사용자가 추후 다양한 사물인터넷(IoT) 가전을 연동시켜 관리할 수 있는 것이 큰 장점입니다.

 

이재승 삼성전자 생활가전사업부장은 “한화큐셀과의 협력을 통해 미국과 유럽에서 가정용 에너지 시장을 본격 공략할 것”이라면서 “스마트 가전과 스마트싱스 플랫폼을 함께 보유하고 있는 삼성전자와 한화큐셀의 태양광 에너지 솔루션이 결합되면 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

김희철 한화큐셀 사장은 “글로벌 시장에서 한국을 대표하는 양사가 협력해 경쟁력 있는 에너지 절감 솔루션을 제공할 것으로 기대한다”며 “양사 간 시너지를 통해 글로벌 가정용 에너지 시장에서 확고한 입지를 다질 것”이라고 전했습니다.

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이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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