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HDC현산 컨소, 인천 갈산1구역 재개발 품었다

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Monday, July 26, 2021, 14:07:21

인천시 부평구 갈산동 112-39번지 일원‥지하 3층~지상 41층 공동주택 8개 동 규모

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣHDC현대산업개발·포스코건설 컨소시엄이 인천 갈산1구역 재개발 사업을 수주했다고 26일 밝혔습니다.

 

지난 24일 열린 인천 갈산1구역 재개발 시공사 선정총회에서 HDC현대산업개발·포스코건설 컨소시엄이 총 조합원 470명 중 360명이 참석한 가운데 324표(득표율 90%)를 얻어 시공사로 선정됐습니다.

 

인천 갈산1구역 재개발 사업은 인천시 부평구 갈산동 112-39번지 일원에 지하 3층~지상 41층 공동주택 8개 동, 1137가구와 부대 복리시설 등을 짓는 것으로 공사금액은 2882억원입니다.

 

인천 갈산1구역은 부평IC 인접, 인천1호선 갈산역까지 도보 거리로 앞으로 GTX-B 노선 신설이 계획된 부평역을 이용할 수 있는 등 교통이 편리한 지역이며 단지 바로 옆에 있는 갈산근린공원등과도 인접해 있습니다. 아울러 최고 41층의 설계로 조망권을 확보해 멀리서도 눈에 띄는 지역 내 랜드마크로 자리매김할 전망입니다.

 

HDC현대산업개발 관계자는 “아이파크의 높은 브랜드 가치와 오랜 노하우를 바탕으로 교통·인프라 등 프리미엄 요건을 갖추고 있는 좋은 입지에 포스코건설과 함께 인천의 명품 주거공간으로 탄생시킬 것”이라고 말했습니다.

 

한편, HDC현대산업개발은 올해 도시정비사업에서 대구 범어목련 재건축, 의왕 부곡다구역 재건축정비사업 등 수도권과 지방 거점 도시에서 수주를 이어나가고 있습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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