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일동후디스, 신제품 출시 기념 대규모 ‘하이뮨’ 무료 체험단 모집

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Tuesday, July 27, 2021, 17:07:04

소비자의 하루 건강 습관 형성을 돕기 위해 이벤트 마련

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣ일동후디스(대표 이준수)가 ‘하이뮨 프로틴 밸런스’의 신제품 출시를 기념해 1200명 대규모 무료 체험단을 오는 8월8일까지 모집한다고 27일 밝혔습니다.

 

이번 이벤트는 ‘하이뮨 프로틴 밸런스 음료’, ‘하이뮨 프로틴 밸런스 주니어 밀크’ 중 원하는 제품을 선택해 체험단 지원이 가능합니다. 간편하게 마시는 고단백 영양식 ‘하이뮨 프로틴 밸런스 음료’ 체험단 1000명에게는 4개입으로 구성된 체험 키트를, 성장기 어린이를 위한 ‘하이뮨 프로틴 밸런스 주니어 밀크’ 체험단 200명에게는 스틱 2입으로 구성된 체험키트 3개와 전용 보틀을 제공합니다.

 

체험단 모집은 두 제품 모두 오는 8월8일까지 일동후디스 건강기능식품 전용 쇼핑몰인 ‘하이뮨몰’을 통해 진행되며, 당첨자는 오는 8월17일 발표할 예정입니다. 선정된 이들은 8월23일부터 9월5일까지 개인 SNS에 제품 체험 후기를 남기면 됩니다.

 

일동후디스는 이 중 우수 후기를 작성한 ‘베스트 챌린저’를 선정해 맥북 프로와 애플워치, 스타일러, 다이슨 청소기, 하이뮨몰 5만 포인트 등 최대 200만원 상당의 푸짐한 경품을 증정합니다.

 

일동후디스 관계자는 “이번 체험단 이벤트는 단순 체험을 넘어 많은 소비자가 하루 건강 습관을 형성할 수 있도록 돕기 위해 마련했다”며 “‘하이뮨 프로틴 밸런스’의 폭넓은 라인업을 활용한 2차 체험 이벤트도 진행할 예정이니 많은 관심과 성원 부탁드린다”고 말했습니다.

 

한편, 일동후디스 ‘하이뮨 프로틴 밸런스 음료’는 기존 ‘하이뮨 프로틴 밸런스’와 마찬가지로 소화하기 쉬운 산양유 단백을 포함한 동·식물성 단백질을 6:4로 배합했습니다. 또 ‘하이뮨 프로틴 밸런스 주니어 밀크’는 성장기 근골격 형성에 꼭 필요한 칼슘과 비타민D, 에너지 생성을 위한 철, 정상적인 면역 기능과 세포분열에 필요한 아연 등 8대 기능성 설계를 적용한 건강기능식품입니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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