검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business General 비즈니스 일반

CJ프레시웨이, 부산 지역 어린이 건강한 식문화 확대 나서

URL복사

Tuesday, August 03, 2021, 14:08:55

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣCJ프레시웨이(대표 정성필)는 지난달 20일 부산진구어린이급식관리지원센터(이하 부산진구센터)와 함께 지역 어린이들의 건강한 식문화 형성을 위한 업무협약을 맺었다고 3일 밝혔습니다.

 

부산진구센터는 2012년 부산 지역에서 최초로 개소해 지역 어린이들을 위한 건강한 식문화 형성에 노력을 이어왔습니다. 현재 동의과학대학교 위탁 운영 하에 211개 어린이 급식소를 대상으로 ▲급식·영양관리 지원 ▲대상자별 맞춤 식단 개발 및 제공 ▲급식 위생 및 안전관리 컨설팅 등 아이들에게 건강하고 안전한 급식을 제공하기 위한 지원을 이어가고 있습니다.

 

이번 협업으로 양측은 어린이집, 유치원, 아동복지시설 등 센터에 등록된 어린이 급식소를 대상으로 어린이들의 올바른 식습관 형성을 위한 식생활 교육에 상호 협력합니다.

 

CJ프레시웨이는 센터에 소속된 어린이 급식소 중 먼저 20명 이하 13개소, 99명 이하 시설 16개소를 대상으로 비대면 쿠킹클래스를 진행합니다. 급식 운영에 어려움을 겪는 지역아동 센터를 대상으로는 셰프들이 직접 조리를 시연하며 급식 관련 제품과 서비스를 제공하는 밀 솔루션으로 급식환경에 나섭니다.

 

한진숙 센터장은 “이번 업무협약을 통해 어린이 급식소의 특성을 고려한 다양한 어린이 교육프로그램 개발과 아동 복지시설의 급식환경 개선을 강화해 나갈 계획”이라고 말했습니다.

 

배찬 CJ프레시웨이 키즈사업부장은 “CJ프레시웨이는 영·유아 식습관의 중요성을 인식하고 개선을 위해 꾸준히 노력해왔다”며 “부산진구어린이집급식관리지원센터와 함께 지역 아이들의 올바른 식습관 형성을 도울 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 말했습니다.

 

동의과학대학교 산학협력관에서 진행한 협약식에는 CJ프레시웨이 배찬 키즈사업부장과 한진숙 센터장 등 관계자들이 참석했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너