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포스코건설, ‘대·중소기업상생협력기금’ 20억원 출연

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Sunday, August 08, 2021, 10:08:16

협력사 현장근로자 위한 안전·위생·ESG 등 협력사 지원

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ포스코건설은 코로나19 장기화로 어려움을 겪고 있는 중소기업과의 상생을 위해 대·중소기업상생협력기금(이하‘상생협력기금’) 20억원을 출연합니다. 

 

포스코건설과 대·중소기업·농어업협력재단은 포스코건설이 건설해 서울의 랜드마크로 자리잡은 여의도 파크원에서 ‘대·중소기업상생협력기금 업무협약’을 체결했다고 8일 밝혔습니다.

 

이날 업무 협약식에는 포스코건설 최종진 경영지원본부장, 협력재단 국신욱기획조정본부장 등이 참석했습니다.협력재단에 출연된 상생협력기금은 포스코건설이 매번 상생협력프로그램을 수행할 때 마다 나눠서 지급됩니다.

 

포스코건설은 이번 상생협력 기금으로 협력사 현장근로자를 위한 휴게실과 위생시설의 설치와 운영, 안전교육 지원, 우수협력사 및 우수직원 포상, ESG 진단 및 평가, 재무관리 컨설팅 등의 협력사 지원에 사용됩니다.

 

최종진 포스코건설 본부장은 “포스코건설은 비즈니스 파트너인 중소협력사와의 강건한 산업생태계 조성을 위해 지속적인 노력하고 있다”며 “상생협력기금이 코로나19로 인해 어려움을 겪는 중소협력사에 조금이나마 도움이 되길 바라며, 앞으로도 협력사와의 상생협력을 위해 노력하겠다”고 말했습니다.

 

한편, 포스코건설은 상생협력기금 출연 이외에도 협력사를 위해 저가제한 낙찰제 도입, 무이자대여 등 금융지원, 노무비닷컴 이용수수료 및 인지세 지원, 장례용품 제공 등 다양한 동반성장 프로그램을 운영하고 있습니다. 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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