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케이뱅크, ‘금융 본질 가치’ 목표로 브랜드 로고 리뉴얼

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Monday, August 09, 2021, 09:08:42

네이비·라임그린 브랜드 컬러로 시선 사로잡아

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣ케이뱅크(은행장 서호성)는 새로운 CI(기업 이미지 통합, Corporate Identity)를 공개하며 금융의 본질인 ‘돈을 모으고, 빌리고, 불리는’ 서비스에 집중하는 디지털 금융 플랫폼을 지향하겠다고 9일 밝혔습니다.

 

케이뱅크는 빠르게 변화하는 금융 환경에 적응해 올해 상반기에만 400만명의 고객이 증가했는데요. 2017년 출범 이후 첫 분기 흑자를 달성하는 등 변화의 순간을 맞이하고 있습니다.

 

이번 CI 리뉴얼에서 케이뱅크가 전면에 내세운 브랜드 슬로건은 ‘make money’입니다. 이는 프로액티브 고객(Proactive Customer, 능동적인 고객)을 위한 다양한 서비스를 제공하고 금융 소비자가 스스로 금융의 본질적인 가치를 누릴 수 있도록 하겠다는 의지를 담고 있습니다.

 

디자인 측면에서 가장 눈에 띄는 변화는 CI 로고와 브랜드 컬러입니다. CI 로고는 사명인 ‘케이뱅크’ 자체를 글자로 나타내는 워드마크로 표현했는데요. 장식요소를 걷어내고 담백하고 당당하게 나타냈습니다.

 

브랜드 컬러는 네이비(Navy)와 라임그린(Lime green)의 조합으로 새로운 이미지를 전달하고자합니다. 대비감 있는 색상 조합으로 모바일 기기에서 눈에 띄도록 했습니다. 금융이 주는 신뢰감을 기반으로 디지털 플랫폼의 경쾌한 이미지를 전달할 것으로 기대됩니다.

 

이번 CI 리뉴얼을 계기로 케이뱅크 앱도 새 단장했는데요. 변경된 브랜드 컬러를 적용해 앱의 전체적인 가독성을 개선했습니다. 앱은 이날부터 기능별로 순차적으로 개선될 예정입니다.

 

서호성 케이뱅크 은행장은 “새롭게 선보이는 케이뱅크 CI는 사업자가 제공하는 서비스나 혜택을 수동적으로 받는 것이 아니라 고객 스스로가 선택·활용해 새로운 가치를 만들어내는 MZ세대(밀레니엄+Z세대·1980년~2000년대생) 중심의 금융 트렌드를 반영했다”며 “케이뱅크는 새로운 CI 철학에 걸맞은 혁신적인 상품과 서비스로 고객 스스로 돈을 버는(make money) 기회를 제공하는 디지털 금융 플랫폼으로 거듭날 것”이라고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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