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KT, ‘신진 뮤직 아티스트 발굴’...지니뮤직 협업 공모전 연다

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Friday, August 20, 2021, 11:08:28

트렌드·연애·힐링·여행 주제 등..홈페이지 음원 업로드 방식 진행
코로나19 시대 침체된 문화 예술계 신진아티스트 창작활동 지원

 

인더뉴스 노혜정 기자ㅣKT(대표이사 구현모)가 ‘Y 아티스트 프로젝트’ 일환으로 지니뮤직(대표 조훈)과 함께 신진 뮤직 아티스트를 발굴하는 ‘배경음악 공모전(이하 BGM 공모전)’을 개최한다고 20일 밝혔습니다.

 

Y 아티스트 프로젝트는 KT의 MZ세대(1980~2000년대생) 브랜드인 ‘와이(Y)’의 새로운 컬쳐 활동입니다. 와이의 슬로건인 ‘있는 그대로 빛나는 와이’의 취지에 맞게 자신의 분야에서 노력하는 신진 아티스트를 발굴하고 협업한 제작물을 시리즈 형태로 출시합니다.

 

KT는 신종코로나바이러스감염증(코로나19)으로 침체된 문화 예술계의 신진 아티스트들의 창작활동을 지원하기 위해 이번 프로젝트를 기획했습니다.

 

BGM(Back Ground Music) 공모전은 Y세대들의 ▲트렌드 ▲연애 ▲힐링 ▲여행 네 가지 주제로 진행됩니다. 참여를 원하는 아티스트는 창작한 음원을 오늘부터 다음달 5일까지 와이 공식 홈페이지에 올리는 방식(1인당 최대 다섯 곡)으로 공모전에 접수할 수 있습니다.

 

이 공모전의 총 상금은 3000만원으로 대상 수상자에게 1500만원, TOP 4에 선정된 3명의 아티스트에게는 각각 500만원을 수여합니다. 최종 선정된 음원들은 앨범으로 발매되며 지니뮤직 앱과 와이 브랜드 공식 홈페이지를 통해 고객들에게 무료로 배포됩니다.

 

KT는 BGM 공모전에 선발된 Y 아티스트에게 상금 외에도 아티스트 코멘터리 영상을 제작할 예정인데요. 각종 온오프라인 채널에 아티스트를 홍보 하는 등 아티스트의 도약을 아낌없이 지원할 계획입니다.

 

BGM 공모전은 KT 대학생마케터 ‘영퓨쳐리스트(YF)’가 투표하는 방식으로 결과가 결정됩니다. 영상제작 등 BGM 활용이 많은 대학생들의 생각을 반영해 각 주제별 1곡씩 선정하고, 1차로 심사된 TOP 4 음원에 대해 고객 투표·인터뷰를 반영해 최종 대상 곡이 선정됩니다.

 

박현진 KT 커스터머전략본부장 전무는 “코로나19로 침체된 문화예술계의 신진 아티스트 지원과 더불어 자신의 영역에서 열심히 활동 중인 Y를 응원하기 위해 지속적인 아티스트 프로젝트를 준비하고 있다”며 “신진 아티스트들과 Y브랜드가 함께 협업해 Y 아티스트들이 있는 그대로 빛날 수 있도록 지원하고 싶다”고 전했습니다.

 

이상헌 지니뮤직 전략마케팅실 상무는 “실력 있는 신진 뮤지션들이 이번 공모전을 통해 마음껏 활동할 수 있는 발판이 되기를 바란다”며 “앞으로도 당사는 음악을 사랑하는 사람들이 행복해질 수 있도록 다양한 비즈니스를 통해 노력하겠다”고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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