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KT, 추석 맞아 협력사 납품대금 2542억원 조기 지급

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Thursday, September 16, 2021, 09:09:59

17일까지 대금 지급 마무리..“중소 파트너사 적극 지원할 것”

인더뉴스 문정태 기자ㅣKT그룹(대표이사 구현모)이 추석 연휴를 앞두고 2542억 원 규모의 협력사 납품 대금을 오는 17일까지 조기 지급을 마무리 할 것이라고 15일 밝혔습니다.

 

이번 협력사 대금 조기 지급 캠페인에는 KT 알파, KT DS, KT SAT, KT 커머스, KT 엔지니어링, 이니텍 등 6개 계열사도 약 547억 규모로 동참합니다.

 

KT는 중소 파트너사 대상 630억원, 전국 대리점 대상으로 총 1365억원 대금을 조기 지급하며, 예정 지급일 보다 최대 15일까지 앞당겨 추석 연휴 전에 지급합니다.

 

이번 조기 지급은 업계 최대 규모로 명절을 앞두고 자금 수요가 몰린 중소 협력사들의 부담이 완화될 것이란 기댑니다. KT는 지난해 추석 연휴에 423억 원, 올 설 연휴에 270억의 협력사 납품 대금을 미리 지급한 바 있습니다.

 

이와 함께 KT는 중소벤처기업진흥공단과 손잡고 중소·벤처기업에 종사하는 비대면 연구개발(R&D)인력의 장기재직을 유도하고 우수 인재 유입을 위한 내일채움공제 사업에 참여해 1인당 매월 기업부담금 24만원을 2년간 지원하고 있습니다.

 

현재 6개 기업 21명을 지원하고 있으며, 연내 ABC 분야 개발 핵심인재 30명을 추가 지원한다는 방침입니다.

 

신금석 KT SCM전략실장 상무는 “ESG 선도 기업으로서 사회적인 책임을 다하기 위해 KT그룹 차원에서 조기 지급을 진행하게 됐다”며 “중소 파트너와 상생협력을 위한 지원을 강화하고 있으며, 이러한 노력이 코로나 장기화로 어려운 시기를 함께 극복해 나갈 수 있는 디딤돌이 되길 희망한다”고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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