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대우조선해양, ‘선박용 이산화탄소 포집·저장 기술’ 개발 성공

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Thursday, September 16, 2021, 10:09:27

하이에어코리아와 협업..“규제에 빠른 대처로 선주들 이목집중 기대”

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ선박운항 때 발생하는 엔진 배기가스 내 이산화탄소를 포집해 저장하는 기술을 국내 기업들이 공동으로 개발했습니다.

 

대우조선해양(대표이사 이성근)은 ‘선박용 이산화탄소 포집·저장 기술’을 대우조선해양의 기본특허와 국내 기자재 업체인 하이에어코리아의 배기정화기술을 사용해 기술검증에 성공했다고 16일 밝혔습니다.

 

이번에 검증에 성공한 기술은 암모니아수 흡수제를 활용해 이산화탄소를 포집한 후 저장하는 방식인데요. 대우조선해양은 해당 기술 관련 20여건의 국내외 특허출원을 완료했습니다.

 

강화되는 환경규제에 선제적으로 대응하기 위해 대우조선해양이 개발한 CO2 포집·저장 기술은 2050년 탄소중립 시대를 대비할 수 있는 혁신적인 저감기술이라는 게 회사의 설명입니다.

 

대우조선해양에 따르면 암모니아수를 이용해 대량의 이산화탄소를 포집하고 저장하는 습식 포집공정과 광물탄산화 기술로 장치 규모에 따라 이산화탄소 흡수량을 다양하게 설계할 수 있으며, 흡수제는 재생 후 다시 사용할 수 있어 손실이 거의 없는 것이 장점입니다.

 

이산화탄소는 선박에서 나오는 대표적인 온실가스로 국제해사기구(IMO)는 에너지효율등급지수(EEDI/EEXI) 기준에 따라 이산화탄소 등 온실가스 배출량을 규제하는 정책을 강화할 계획이며, 규제를 충족하지 못한 선박은 운항에 많은 제약을 받아 해운시장에서 경쟁력이 떨어지게 됩니다.

 

이번에 개발된 기술 중 하나인 광물탄산화기술은 이론적으로 이산화탄소의 영구적인 보관과 저장능력을 가지고 있어, 향후 자원의 재활용에도 많은 도움이 될 수 있은 기술입니다.

 

특히 최근 국내뿐 아니라 전 세계적으로 ESG(환경·사회·지배구조) 경영이 중요시 되면서 유럽, 미국 등 주요 메이저 선주들이 높은 수준의 친환경 기술을 요구하고 있는데요.

 

이로 인해 대우조선해양의 이산화탄소 포집·저장 기술은 선주들에게 새로운 솔루션을 제공하고 환경규제에 적극 대응할 수 있어 미래 경쟁력 강화에 도움이 될 것이란 기댑니다.

 

이상철 대우조선해양 선박의장설계담당 상무는 “이번 이산화탄소 포집·저장 기술의 기술 검증 성공을 기반으로 상용화 시점을 앞당기는데 최선을 다하겠다”며 “친환경 선박 수요가 점점 증가하고 있어 향후 수주전에서도 경쟁우위를 점할 것으로 예상된다”고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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