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동원시스템즈, 아산공장 ‘스마트팩토리’ 구축…생산성 높인다

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Thursday, September 16, 2021, 10:09:51

원자재 투입·제조·관리 등 공정 데이터화..생산성 30% ↑ 기대

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ포장재 기업 동원시스템즈(대표 조점근)는 오는 12월까지 2차전지용 알루미늄 생산공장에 스마트팩토리를 구축한다고 16일 밝혔습니다. 스마트팩토리란 제품 생산의 전 과정이 자동으로 이뤄지는 지능화된 공장으로, 실시간으로 공정 데이터를 수집할 수 있어 효율적인 운영이 가능합니다.

 

동원시스템즈는 식품을 비롯해 화장품·생활용품·전자기기 등 소비재 전반의 포장재를 생산하는 종합 포장재 기업입니다. 회사는 현재 국내에서 운영 중인 12개 생산공장 중 2차전지용 알루미늄을 생산하는 충남 아산공장을 비롯한 총 7개의 생산공장에 스마트팩토리를 구축하며 디지털 전환을 가속화하고 있습니다.

 

이를 위해 올해 5월부터 아산공장에 제조실행시스템(MES), 창고관리시스템(WMS)을 기반으로 한 스마트팩토리를 구축하기 시작했으며 오는 12월 완료할 계획입니다. 동원시스템즈 아산공장은 2차전지용 알루미늄부터 전기, 전자용 알루미늄까지 다양한 알루미늄을 생산하고 있습니다.

 

아산공장은 스마트팩토리 구축으로 알루미늄 원자재 투입·제조·품질관리 등 공정을 데이터화해 생산성이 30% 이상 향상될 전망입니다. 또 AI·IoT 등 핵심기술이 적용된 스마트팩토리를 도입하기 위한 기반 설비 구축과 동시에 입출고·재고관리 등 실시간 정보 분석 체계를 갖춰 물류관리 효율성이 높아질 것으로 예상했습니다.

 

이번 스마트팩토리 구축은 동원그룹 지주회사인 동원엔터프라이즈의 IT본부가 맡아 진행했는데요. 동원엔터프라이즈 IT본부는 지난 2019년부터 조미식품을 생산하는 동원홈푸드 충주공장을 시작으로 동원산업·동원F&B·동원시스템즈 등 동원그룹 계열사 15개 사업장에 스마트팩토리를 구축해왔습니다. 

 

동원시스템즈 관계자는 “국내 제조업 현장에서는 포스트 코로나를 대비한 디지털 전환이 빠르게 진행되는 중”이라며 “스마트팩토리 고도화로 최첨단 종합 소재기업으로서 제조 경쟁력을 강화할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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