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신한금융, 신한 스퀘어브릿지 서울 ‘소셜벤처 인큐베이션’ 1기 성료

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Friday, September 17, 2021, 10:09:42

경제·사회적가치 창출 우수 스타트업 2개사 상금 3000만원 수여

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ신한금융그룹(회장 조용병)은 17일 스타트업 육성 플랫폼인 ‘신한 스퀘어브릿지(S² Bridge)서울’에서 ‘소셜벤처 인큐베이션’ 1기를 성황리에 마무리 했습니다.

 

신한금융은 2018년 ‘신한 스퀘어브릿지 서울’ 인큐베이션 프로그램을 도입해 스타트업을 대상으로 스케일업 프로그램을 제공하고 있는데요. 사회적 가치 창출 생태계를 조성하기 위해 소셜임팩트 기업 발굴과 육성, 소셜임팩트 투자 등 다양한 지원을 하고 있습니다.

 

이번 ‘소셜벤처 인큐베이션’ 1기에는 10대 1의 경쟁률을 뚫고 8개팀이 선발돼 지난 6월부터 4개월 간 투자 유치 및 스케일업을 위한 컨설팅을 진행했습니다. 보육 기간 중 투자 유치 확정 1팀, 투자 계약 진행 2팀 등의 성과를 이뤘습니다. 

 

지난 16일 진행된 데모데이에서는 총 7개팀이 사업 발표를 통해 ‘소셜벤처 인큐베이션’ 1기의 우수팀을 선발했으며, 1등에는 리하베스트(부산물 업사이클링 친환경 식품제조 유통 업체·대표 민명준)이, 2등에는 디스에이블드(발달장애 예술가들의 지속적인 예술활동을 돕는 에이전시·대표 김현일)이 선정됐습니다. 이들에게는 각각 2000만원(1등), 1000만원(2등)의 상금이 수여됐습니다.

 

우수팀으로 선정된 리하베스트 민명준 대표는 “이번 소셜벤처 인큐베이션 프로그램을 통해 매출성장뿐만 아니라 다양한 분야에 대해 멘토링을 받게 되어 실질적인 도움이 됐다”고 말했습니다. 김현일 디스에이블드 대표는 “높아진 ESG에 대한 관심 속에 회사 규모가 확장되며 사업 방향성 설정에 대한 고민이 많았는데, 적시에 멘토링을 받게 되어 큰 도움이 됐다”고 참가 소감을 말했습니다. 

 

소셜벤처 인큐베이션 1기의 시상자로 나선 박상용 신한금융그룹 사회공헌부 부장은 “신한금융은 앞으로도 소셜 벤처가 품고 있는 꿈을 현실화 시킬 수 있도록 아낌없이 지원할 예정이다”며 “프로그램에 참가한 모든 스타트업이 사회적, 경제적 가치를 품은 유니콘으로 성장할 때까지 신한금융이 함께 하겠다”고 말했습니다.

 

한편, 신한금융은 2019년 금융권 최초로 혁신성장기업 생태계 조성을 위한 ‘혁신성장 프로젝트’를 추진하면서 소셜임팩트 분야에 대한 투자도 적극적으로 나서고 있습니다.

 

또한 지난 2018년 SK그룹과 업무협약을 맺고 국내 최대인 320억원 규모의 사회적 기업 전용 민간펀드를 만들어 사회적 기업과 소셜벤처들의 혁신 성장을 돕고 있습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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