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“디지털·AI기술 활용”...신한은행, 무인형 점포 ‘디지털라운지’ 오픈

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Tuesday, September 28, 2021, 10:09:37

금융권 최초로 대고객 서비스에 AI Banker 도입..생체인증 등록 등 제공

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ신한은행(은행장 진옥동)은 ‘디지털데스크’와 ‘AI Banker’ 등 디지털과 AI기술을 활용한 무인형 점포 ‘디지털라운지(Digital Lounge)’를 (구)평촌남 지점과 (구)다사 지점(대구 소재)에 오픈했다고 28일 밝혔습니다.

 

신한은행은 점포 대형화로 인한 금융서비스 소외고객에 대해 고민했고, 줄어든 점포를 무인형 점포로 대체해 고객 불편을 최소화하기 위해 ‘고객중심’의 관점에서 ‘디지털라운지’를 준비했습니다.

 

이번 ‘디지털라운지’는 실시간 화상통화로 직원과 금융상담이 가능한 ‘디지털데스크’와 고객 스스로 계좌신규, 카드발급 등 업무를 할 수 있는 ‘스마트 키오스크’ 등 다양한 디지털 기기로 구성된 무인형 점포인데요. 창구 직원 없이도 쉽고 편안하게 금융거래가 가능하도록 디지털 기기 사용을 안내할 직원도 배치했습니다.

 

특히 신한은행은 ‘디지털라운지’에서 금융권 최초로 ‘AI Banker’를 대고객 서비스에 도입합니다. 실제 영업점 직원을 모델로 구현한 ‘AI Banker’는 영상합성과 음성인식 기술을 적용한 가상 직원으로 디지털 기기를 통해 맞이인사 후 고객이 원하는 업무까지 안내합니다.

 

또한 ‘AI Banker’는 고객이 얼굴과 손바닥(장정맥)의 생체정보를 디지털 기기에서 간편하게 등록하고 이를 통해 손쉽게 출금·이체 등 업무가 가능하도록 도와주는 역할도 수행합니다.

 

‘AI Banker’는 (구)평촌남 지점의 ‘디지털라운지’에 시범 적용 후 10월 중 디지털 기기가 배치된 모든 영업점으로 확대할 예정인데요. 축적된 인공지능 학습 데이터를 통해 고객 응대 범위가 본격적으로 확장되면 다양한 니즈를 가진 고객에게 보다 쉽고 편안한 디지털 금융서비스를 제공할 수 있습니다.

 

신한은행 관계자는 “새롭게 선보이는 ‘디지털라운지’는 ‘디지털데스크’나 ‘AI Banker’와 같은 휴먼터치에 기반한 디지털 고객경험을 제공하며 더 쉽고 편안하게 다가갈 것”이라며 “앞으로도 다양한 유형의 영업점을 통해 고객에게 새로운 디지털 금융서비스를 제공하도록 노력하겠다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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