검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Distribution 유통

BBQ, 영업비밀침해 소송 1심 패소…bhc ‘1000억 치킨전쟁’ 승기 잡나

URL복사

Wednesday, September 29, 2021, 15:09:48

서울중앙지방법원, 1심서 BBQ 청구 전부 기각
bhc “무리한 소송 입증”..BBQ “유감·항소할 것”

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ제너시스BBQ가 bhc를 상대로 낸 영업비밀 침해 관련 소송에서 패소했습니다. ‘1000억 치킨전쟁’ 1차전에서 승리한 bhc는 종합식품기업으로 성장하겠다는 청사진을 제시한 반면, BBQ는 판결에 유감을 표하며 항소 의지를 드러냈습니다.

 

29일 서울중앙지방법원 민사 61부(권오석 부장판사)는 BBQ가 영업비밀 침해를 이유로 bhc에게 제기한 1000억원대 손해배상 청구 소송 1심에서 원고인 BBQ의 청구를 모두 기각했습니다.

 

이날 재판부는 “원고의 주장대로 특정한 자료들이 법률이 정한 영업비밀 요건을 갖췄다는 것에 대한 BBQ의 증명이 부족하다”며 “불법행위 성립요건에 관한 증명도 부족하다고 판단해 손해배상 책임이 성립된다고 하기 어렵다”고 기각 배경을 설명했습니다.

 

앞서 BBQ는 bhc가 자사 내부 전산망을 접속해 경영 기밀을 빼돌리는 등 BBQ의 제품개발과 영업의 손해를 끼쳤다며 지난 2018년 11월 bhc를 상대로 민사 소송을 제기했습니다. BBQ는 피해액이 약 7000억원에 이른다고 주장하며 소송에서 1001억원을 우선 청구했습니다.

 

bhc 측은 입장문을 내고 “BBQ는 그동안 사실관계와 법리를 무시한 채 무리한 소송을 제기해 왔는데 이번 판결은 이에 대한 경종을 울렸다는 것에 의미가 있다”며 “이번 판결로 인하여 BBQ 윤홍근 회장이 당사를 향한 다양한 법적 시비를 또다시 제기할 동력을 완전히 상실했을 것”이라고 말했습니다.

 

이어 “bhc치킨은 이번 사건과 관계없이 기업의 경영철학인 준법, 투명, 상생경영을 토대로 종합 외식 기업으로 지속 성장할 것이다”라고 강조했습니다.

 

판결 직후 BBQ가 항소 의사를 밝힘에 따라 법정 공방은 계속될 전망입니다. BBQ 측은 “박현종 BHC 회장의 형사재판이 진행 중인 점과 피해규모에 대한 상세한 자료검증절차도 없이 마친 재판부의 판결에 상당히 유감”이라며 “피해자의 입장에서 억울함을 밝힐 수 있도록 즉시 항소할 계획”이라고 전했습니다.

 

BBQ와 bhc는 지난 2013년 BBQ가 미국 사모펀드에 bhc를 매각한 이후 8년 넘게 각종 소송전을 이어오고 있습니다. 현재 BBQ 측이 제기한 초과지급 물품대금 부당이득반환청구와 bhc측이 제기한 BBQ의 물류용역계약 부당파기로 인한 손해배상청구 등 모두 18건의 민·형사상 소송이 진행 중입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너