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2030세입자 울린 악성 임대인 ‘미반환 보증금’ 4284억 원

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Sunday, October 10, 2021, 12:10:17

HUG '집중관리 다주택 채무자 현황' 공개
악성 임대인 129명 보증금 2160건 모르쇠
김상훈 의원 "갭투기꾼 공개법 만들어야"

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ주택도시보증공사(HUG) 관리대상에 오른 악성 임대인들이 반환하지 않은 보증금이 2160건에 4284억 원 규모인 것으로 드러났습니다.

 

10일 주택도시보증공사(HUG)가 국회 국토교통위원회 소속 국민의힘 김상훈(대구 서구) 의원에게 제출한 '집중관리 다주택 채무자 현황' 자료에 따르면 임차인들에게 상습적으로 보증금을 돌려주지 않아 관리 대상에 오른 악성 임대인은 지난 8월 말 기준 129명으로 집계됐습니다.

 

HUG는 올해부터 전세보증보험 채무자 가운데 대위변제 건수가 3건 이상이고, 미회수액이 2억 원을 넘으며, 상환 의지·이력이 부족한 임대인을 악성 임대인으로 규정해 관리하고 있습니다. 악성 임대인 대부분은 연락이 두절되거나 최근 1년간 자진 상환 이력이 없습니다.

 

현재 악성 임대인으로 지정된 집주인들이 반환하지 않은 보증금은 2160건에 4284억 원 규모며 악성 임대인에게 피해를 본 임차인 중 2030세대가 1459건으로 전체의 67.6%를 차지했습니다. 이들의 피해 보증금은 총 2877억원으로 전체 피해액의 67.1% 수준입니다.

 

젊은세대 거주 비중이 큰 빌라가 상대적으로 많은 서울 강서구 화곡동(498건)과 양천구 신월동(147건)에 피해자들이 집중된 것으로 조사됐습니다.

 

악성 임대인들은 제도와 법의 허점을 악용해 빌라 분양업자·중개업자와 짜고 전세보증금을 부풀린 뒤 세입자를 끌어들여 보증금을 밑천 삼아 이른바 갭투자하는 방식으로 다세대주택(빌라)을 집중적으로 매입한 것으로 드러났습니다.

 

현재 임차인에게 전세보증금을 돌려주지 않는 액수가 100억원이 넘는 악성 임대인은 8명이며 채무액이 가장 많은 임대인 이모 씨가 세입자에게 돌려주지 않은 전세보증금은 571억7700만원으로 보증보험 HUG가 이를 대신 갚았습니다.

 

전세금 반환보증보험을 취급하는 HUG는 보증 사고가 발생하면 가입자(세입자)에게 대신 보증금을 지급(대위변제)한 뒤 집주인을 상대로 구상권을 행사합니다. 하지만 HUG가 이씨로부터 회수한 금액은 1억5300만원으로 회수율이 0.27%에 그쳤습니다.

 

김상훈 의원은 "통계에 잡히는 피해는 전세금 반환보증보험을 통해 추후 대위변제라도 받을 수 있는 사례"라며 "보험조차 들지 못해 경매와 가압류 등의 불편과 고통을 겪는 2030세대가 훨씬 더 많을 것"이라고 지적했습니다.

 

김 의원은 "임차인이 임대인과의 계약 전에 위험도를 인지할 수 있는 갭투기꾼 공개법을 마련해 피해를 방지해야 한다"고 강조했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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