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LG유플 ‘U+DIVE’ 출시…가상·증강현실 한번에 즐긴다

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Monday, November 08, 2021, 09:11:43

VR·AR 모두 품은 통합 XR 플랫폼
8개 카테고리서 1500여편 제공

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG유플러스[032640]는 가상현실, 증강현실을 통합 제공하는 XR 콘텐츠 플랫폼 ‘유플러스 다이브(U+DIVE)’를 출시했다고 8일 밝혔습니다. 

 

U+DIVE는 영화·공연부터 여행·웹툰·게임·교육 등 8개의 카테고리에서 1500여편의 XR 콘텐츠를 제공하는 앱입니다. 기존 U+VR, U+AR로 나누어진 실감형 콘텐츠를 통합해 공간적 요소를 강화한 점이 특징입니다.

 

U+DIVE는 모든 통신사, 모든 요금제에서 이용 가능합니다. 구글 플레이스토어를 통해 다운로드 받을 수 있으며 애플 이용자는 오는 10일부터 앱스토어를 통해 이용할 수 있습니다.

 

특히 LG유플러스는 SM엔터테인먼트 아티스트들의 온라인 전시관을 순차적으로 선보일 예정입니다. SM TOWN &STORE 온라인 스토어 또는 U+DIVE 앱에서 NCT 127의 온라인 전시관 티켓을 구매할 수 있습니다. 

 

LG유플러스는 U+DIVE를 체험할 수 있는 오프라인 공간과 고객 편의를 위한 웹사이트도 운영합니다. 고객들은 LG유플러스와 부산정보산업진흥원이 함께 마련한 U+DIVE 전시 부스를 통해 서비스를 체험해볼 수 있습니다.

 

최윤호 LG유플러스 XR사업담당 상무는“그동안 콘텐츠를 ‘시청’했다면 이제는 가상현실 속으로 들어가 콘텐츠를 ‘체험’하는 시대가 도래했다”며 “플랫폼명인 ‘DIVE(뛰어들다)’도 가상공간으로 뛰어들어 새로운 방식으로 콘텐츠를 즐긴다는 의미를 담고 있다”고 말했습니다. 

 

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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