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금감원장, “금융사고, 사후적 처벌보다 사전 피해 예방에 중점두겠다”

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Tuesday, November 09, 2021, 15:11:43

시중은행장 간담회 개최
금융 시스템 상시감시 강화..미래예측적 감독 고도화

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ정은보 금융감독원장이 오늘 오전 11시 서울 여의도 켄싱턴호텔에서 시중 은행장과 간담회를 갖고 금융감독원의 사전 예방적 감독기능을 강화하겠다고 밝혔습니다.

 

정 원장은 “금융 시스템과 금융사의 각종 리스크요인을 신속히 찾아내는 상시감시기능을 강화할 계획”이라며 “스트레스 테스트·시나리오 분석 등 미래 예측적 감독 수단도 고도화할 것”이라고 밝혔습니다.

 

또 “사후적 처벌보다 은행 건전성에 대한 평가·분석을 토대로 취약요인을 사전에 파악하고, 문제 발생 전에 은행이 이를 개선토록 하겠다”며 “상시 감시를 통해 중요 위험요인을 적기에 검사해 선제 대응하는 수시 테마 검사를 확대하겠다”고 말했습니다. 

 

특히 정 원장은 금융시장의 예측 가능성을 강조했습니다. 정 원장은 “금융시장에서 가장 중요한 신뢰는 예측 가능성에 나오며 법과 원칙에 따라감독을 집행할 때 예측 가능성과 법적 안정성이 확보될 수 있다”며 “금융감독 당국의 재량적 판단과 결정이 법과 원칙에 우선할 수 없다고 생각한다”고 설명했습니다.

 

금융소비자 피해 재발 방지 대책도 내놨습니다. 정 원장은 “금융상품의 설계·제조·판매·사후관리 등 단계별로 정보를 분석하는 모니터링 시스템을 구축하고 있다”며 “소비자 피해 발생 우려가 있는 금융상품을 약관의 제·개정 및 심사 과정에서 거를 수 있도록 감독을 강화하겠다”고 말했습니다.

 

정 원장은 동양증권 사태·사모펀드 사태·머지포인트 사태 등을 거론하며 “과거 금융사고 전에 나타난 징후를 분석해 사고 예방기법을 강구하겠다”고 밝혔습니다. 

 

정 원장은 사전 감독의 한계를 언급하며 은행장을 비롯한 경영진의 역할도 주문했습니다. 그는 “은행의 내부통제와 리스크관리 기능이 실효성 있게 작동돼야 한다”며 “가계부채가 우리 경제의 위험요인이 되지 않도록 가계부채 관리 강화방안을 차질 없이 이행해야 한다”고 말했습니다.

 

이날 간담회에는 정 원장을 비롯해 김광수 은행연합회장, 허인 국민은행장, 진옥동 신한은행장, 박성호 하나은행장, 권광석 우리은행장, 권준학 농협은행장, 박종복 SC제일은행장, 유명순 씨티은행장 등이 참석했습니다.

 

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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