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금융권 ‘주담대 분할상환 규제’ 수위 조절한다

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Wednesday, November 10, 2021, 11:11:32

금융위, 한국주택금융공사법 시행규칙 개정안 입법예고
분할상환 주택담보대출 관련 출연요율 우대

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ금융위원회가 한국주택금융공사법 시행규칙 개정안을 입법 예고한다고 10일 밝혔습니다. 

 

개정안은 분할상환 주택담보대출 취급 실적과 연계한 주택금융신용보증기금(이하 주신보)의 출연요율 우대를 확대하는 내용이 골자입니다.

 

금융위는 가계부채 리스크에 대한 선제적 관리를 위해 지난달 26일 가계부채 관리 강화방안을 발표했습니다. 금융위는 주택담보대출 분할상환 대출 비중 목표치를 상향조정하고 분할상환 대출 취급 실적과 연계해 주신보의 출연료 우대를 확대하기로 결정했습니다.

 

한국주택금융공사법에 따르면 주신보를 통해 은행 등 금융사가 주택 관련 대출(주담대·전세대출 등)을 취급할 경우, 대출금의 일정 비율을 주신보에 출연하도록 규정돼있습니다.

 

금융기관의 출연요율은 ▲기준요율 ▲차등요율 ▲우대요율을 합산해 결정됩니다. 이 중 우대요율은 금융기관의 고정금리·분할상환 대출 비중 목표 초과달성도 등에 따라 출연요율을 0.01%~0.06%를 감면해주는 제도입니다.

 

이번 개정안은 금융회사의 구조개선 장려를 목적으로 우대요율의 폭을 0.01~0.06%에서 0.01~0.10%로 확대한 것이 특징입니다. 

 

 

또 시행규칙 개정안 제7조를 통해 기존 주택금융공사의 내규로 규정하던 출연금의 과오납금 정산 방식도 법령으로 명확히 규정합니다. 과오납이 발생한 경우 다음 달 출연금 가감을 통해 정산한다는 내용입니다.

 

시행규칙 개정안 전문은 금융위 홈페이지에서 확인할 수 있습니다. 개정안에 대한 의견서는 입법 예고 기간인 다음달 20일까지 제출하면 됩니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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