검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

금융위, 美 ESG 공시기준 번역본 공개

URL복사

Wednesday, November 10, 2021, 15:11:20

지속가능성 공시기준 국제 표준화 대비
미국 지속가능회계기준위원회 공시기준 가이드
총 77개 산업 중 10개 산업 분야 우선 번역

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ금융위원회는 지속가능성 공시기준 국제 표준화 대비를 위해 SASB(지속가능회계기준위원회)의 공시기준 번역본을 공개한다고 10일 밝혔습니다.

 

SASB는 미국의 가치보고재단(Value Reporting Foundation) 산하 조직입니다. SASB는 ESG(환경·사회·지배구조)를 반영한 공시기준을 제공하며 이 기준은 77개 산업별로 나뉩니다.

 

금융위는 국내외 기업에서 SASB 기준에 대한 관심이 커지고 SASB 기준을 활용한 지속가능성 보고 수요가 많아지는 상황에서 국문판 SASB 기준이 없어 번역본을 공개했다고 전했습니다.

 

한국표준협회에 따르면, 지속가능성 보고서를 공시한 국내 기업 중 SASB 기준을 활용하는 기업은 지난해 16개 사에서 올해 34개 사로 증가했습니다. 미국 기업 역시 작년 349개 사에서 올해 506개 사로 늘었습니다. 

 

금융위는 특히 IFRS(국제회계기준) 산하 ISSB(국제지속가능성기준위원회)가 개발하는 지속가능성 공시기준의 토대가 SASB 산업별 기준이 될 것으로 예상되면서 그 중요성이 높아졌다고 설명했습니다.

 

 

이번에 공개되는 국문 SASB 기준의 주요 내용에는 기본적 개념체계·적용지침과 함께 10개 산업별 기준에 대한 자료가 들어있습니다.

 

금융위는 국내산업의 특성을 고려해 SASB 기준의 총 77개 산업 중 10개의 산업을 선정하고 번역본을 우선 공개했습니다. 선정된 산업은 ▲가정 및 개인용품 ▲산업용기계 ▲상업은행 ▲전력발전 ▲주택건설 ▲철강제조 ▲전기 및 전자장비 ▲투자은행 및 중개 ▲하드웨어 ▲화학 등입니다.

 

산업별로 주요 공시 주제는 다릅니다. 가정 및 개인용품 산업은 물 관리·제품 환경·보건·안전 성과·포장재 수명주기 관리 등이 주요 주제입니다. 철강제조 산업의 주요 주제는 온실가스 배출량·대기 배출량·에너지 관리·물 관리·폐기물 관리 등입니다.

 

금융위 관계자는 “기업들의 SASB 기준 이해도를 증가시켜 지속가능성 보고서 작성 부담을 완화할 것”이라며 “SASB 기준 활용도를 높여 보다 일관된 국내의 지속가능성 공시에 기여하고 투자자에게 유용한 정보를 제공하겠다”고 말했습니다.

 

금융당국은 향후 기업 수요에 따라 타 산업군의 SASB 기준도 순차적으로 번역할 예정입니다. 또 SASB 기준의 실무 적용을 위한 지원센터를 운영하고 2022년에는 SASB 기준 가이드라인도 발표할 계획입니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너