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금감원장 “지방은행 경영실태평가 등급 기준 차등화”

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Thursday, November 11, 2021, 14:11:49

정은보 금융감독원장, 11일 지방은행장과 간담회
지방은행 특성 반영한 지원·감독 방향 제시

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ정은보 금융감독원장이 11일 서울 여의도 켄싱턴호텔에서 지방은행장들과 간담회를 열고 "지방은행의 경영실태평가 등급 기준을 시중은행과 차등화하겠다"고 밝혔습니다. 

 

정 원장은 지방은행에 대해 "주된 영업기반인 지역경제의 상대적 부진과 인터넷전문은행을 비롯한 빅테크·핀테크의 부상 등으로 보다 치열한 경쟁을 해야 하는 상황"이라며 "지방은행이 건전성을 유지하면서도 지역경제 활성화에 필요한 자금중개기능을 수행하도록 지원하겠다"고 말했습니다.

 

정 원장은 "지방은행 특성을 잘 반영하도록 건전성 감독기준을 합리적으로 개선하겠다"며 "경영실태평가 등급 기준을 시중은행과 차등화해, 평가 등급이 상대적으로 낮아 지자체 금고 선정 등에서 불이익을 받거나 여신업무 수행을 제약받지 않도록 지원하겠다"고 강조했습니다.

 

정 원장은 "작년부터 시행 중인 지역재투자평가제도에서 지역금융 공급 기여도가 큰 은행이 더 높이 평가받도록 제도의 실효성을 높이고, 금융의 디지털화 추세에 대응해 디지털 경쟁력을 높이도록 지원하겠다"고 덧붙였습니다. 

 

지역재투자 제도는 주요 금융회사의 지역재투자 현황을 주기적으로 평가하고 결과를 경영실태평가에 반영해 인센티브를 주는 제도입니다.

 

아울러 "지자체 금고 유치 과정에서 은행 간 출연금 과다경쟁을 억제해 보다 공정한 여건에서 시·도 금고 영업을 영위할 수 있도록 지원하겠다"고 약속했습니다.

 

지방은행에 대한 감독·검사 방향은 ▲법과 원칙 기반 ▲사전적-사후적 감독간 조화·균형 ▲금융소비자 보호를 위한 사전 예방적 감독 강화 등을 언급했습니다. 앞서 9일 금융지주사 회장단·시중은행장들과 간담회에서 밝힌 기조와 동일합니다.

 

지방은행의 특징에 따른 감독 방향도 제시했습니다. 정 원장은 "지방은행은 상대적으로 고령층 고객이 많아 금융사기나 불완전판매로 인한 소비자 피해 위험이 크다"며 "금융상품의 설계·개발 단계에서부터 상시 감시·감독이 이뤄지게 하겠다”고 전했습니다.

 

정 원장은 "지방은행은 지역주민 및 중소기업과 밀착도가 높아 관계형 금융에 강점이 있다"며 "새로운 금융환경에서도 이러한 핵심 경쟁력을 유지하도록 혁신 노력을 강화해달라"고 말했습니다.

 

이날 간담회에는 김광수 은행연합회 회장을 비롯해 경남은행 최홍영 행장, 광주은행 송종욱 행장, 대구은행 임성훈 행장, 부산은행 안감찬 행장, 전북은행 서한국 행장, 제주은행 서현주 행장 등이 참석했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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