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푸본현대생명, 고령자·과거 병력자도 받아주는 암보험 출시

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Tuesday, November 23, 2021, 14:11:18

ZERO 걱정없는 암보험
60세 이상·과거 병력자 ‘간편가입’ 가능
암 관련 치료비와 성인병 질환 진단금 보장

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ푸본현대생명은 나이가 많거나 과거 병력이 있는 사람도 가입 가능한 ‘ZERO 걱정없는 암보험’을 출시했다고 23일 밝혔습니다.

 

이 보험은 암과 관련된 다양한 급부를 보장하며 성인병 질환인 뇌혈관질환·허혈성심장질환 진단금까지 보장하는 것이 특징입니다.

 

암 진단금과 특약을 통해 항암치료·수술·입원 등의 치료비를 보장하고, 유방암과 남녀생식기 관련암 등 특정암 진단금을 추가로 보장합니다.

 

가입 방식은 계약심사유형에 따라 일반가입·간편가입 두 종류가 있습니다. 일반가입은 30세부터 60세까지 할 수 있으며 간편가입은 40세부터 70세까지 가능합니다. 간편가입은 과거 병력이 있어도 가입할 수 있습니다. 

 

보험보장기간은 10년과 20년 중 선택할 수 있고, 보험료 납입기간은 보장기간과 같습니다. 또한 갱신조건이 되면 10년 또는 20년마다 갱신을 통해 최대 100세까지 암 진단금을 보장받을 수 있습니다.

 

보험 특약은 ▲특정암진단특약(의무부가특약)을 포함해 ▲암직접치료입원특약 ▲요양병원암입원특약 ▲암수술특약 ▲항암방사선약물치료특약 ▲표적항암약물허가치료특약 ▲뇌혈관질환진단특약 ▲허혈성심장질환진단특약 등 8개입니다.

 

보험료는 주계약과 특정암진단특약 가입금액을 각각 2000만 원으로 하고, 20년 만기 20년 납 일반가입으로 가입할 경우 40세 남성은 월 1만 720원, 40세 여성은 월 1만 980원입니다. 그 외 특약 선택에 따라 월 보험료는 변동됩니다.

 

푸본현대생명 관계자는 "ZERO 걱정없는 암보험은 합리적인 보험료로 암과 관련된 급부와 성인병질환까지 보장받는 상품"이라며 "암 진단부터 치료까지 경제적인 어려움을 극복하는데 도움이 될 수 있을 것"이라고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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