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포스코인터내셔널, 美 전기차 리비안에 1450억 상당 부품 공급

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Tuesday, November 23, 2021, 15:11:44

리비안향 전기차 34만대 분량 하프샤프트 수주

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ포스코인터내셔널(대표 주시보)은 자동차부품 중견기업인 이래AMS와 함께 미국 리비안으로부터 전기차 부품을 수주했다고 23일 밝혔습니다.

 

리비안은 최근 글로벌 자동차 업계에서 가파르게 성장하고 있는 신생 전기차 스타트업 중 하나입니다. 이래AMS는 차량의 구동·제동·조향 등 부품을 전문적으로 생산하는 부품사로 국내 완성차사는 물론, 미국·독일·프랑스 등 세계 유수 자동차 회사에 부품을 공급하고 있습니다.

 

이번 수주를 통해 포스코인터내셔널이 공급하는 물량은 전기차 약 34만대 분량의 하프샤프트로 약 1450억 원 규모입니다. 지난해 8월 최초 동 고객사와 계약한 2만대 분량 포함, 총 약 36만대 차량분의 하프샤프트를 세부 조정과 테스트 등을 거쳐 내년 중 공급을 시작할 계획입니다.

 

하프샤프트는 배터리전기차(BEV) 차량에서 구동축 역할을 하는 핵심 부품이며, 구동축은 구동모터의 구동력을 감속기를 거쳐 양쪽 타이어에 전달해주는 기능을 합니다.

 

포스코인터내셔널 관계자는 “이번 공급을 계기로 향후 현지화나 투자 등의 절차로 이어나갈 수 있는 기반이 마련됐다는 데 의미가 있다”며 “이번 오더 외에도 리비안의 신규 프로그램 수주를 하기 위해 적극 추진중이고 추가 부품 수주 가능성에 대해서도 매우 긍정적으로 보고 있다”고 말했습니다.

 

한편, 포스코인터내셔널은 리비안향 수주 외에도 이래AMS와 함께 지난해 하반기 베트남 전기차 스타트업 빈패스트향으로 약 640억 원, 올해 상반기 또 다른 북미 전기차 신생 스타트업으로부터 약 525억 원 가량의 전기차 부품을 수주한 바 있습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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