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현대두산인프라코어·SK에코플랜트, ‘스마트 건설기술 고도화’ 맞손

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Wednesday, November 24, 2021, 16:11:20

현대두산인프라코어, ‘사이트 클라우드’ 활용해 기술 고도화 추진
SK에코플랜트는 현장 데이터·기술 실증 테스트 현장 등 마련키로

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대두산인프라코어[042670]가 SK에코플랜트와 함께 스마트 건설기술 고도화에 나섭니다.

 

현대두산인프라코어는 지난 23일 인천 본사 글로벌 R&D 센터에서 SK에코플랜트와 '스마트 건설기술' 상호협력을 맺었다고 24일 밝혔습니다.

 

양 사는 스마트건설이 전 세계적으로 증대되고 있다는 점을 인지하고 시장 선점에 공감대를 형성하며 협약을 체결했습니다. 협약을 통해 생산성·안전·품질 혁신을 위한 스마트 건설기술 고도화와 현장 실증 등을 협력하기로 약속했습니다.

 

협약 내용에 따르면, 현대두산인프라코어는 자사의 클라우드 기반 통합 스마트 건설 플랫폼인 ‘사이트 클라우드’를 활용해 건설산업 스마트화를 위한 기술 고도화에 나설 예정입니다.

 

‘사이트 클라우드’는 현대두산인프라코어가 지난 2020년 출시한 통합 스마트 건설 플랫폼입니다. 현대두산인프라코어는 드론을 바탕으로 현장을 3차원 측량해 토공 물량 산출 시간을 단축하고 굴착 자동화 기술로 초보운전자의 작업 생산성을 높일 수 있는 것이 플랫폼의 특징이라고 설명했습니다.

 

플랫폼을 바탕으로 현대두산인프라코어는 건설기계가 작업하는 현장을 가상 환경으로 옮긴 ‘디지털 트윈’ 기술과 토공 물량 분석, 관제, 작업관리 등 플랫폼 기술을 고도화하고 신규 기능을 개발할 계획입니다. 현장 투입 장비에 플랫폼과 정보 연계가 가능한 시스템 등도 적용합니다.

 

SK에코플랜트는 현장 데이터와 시공 노하우, VOC(Voice of Customer) 등을 제공하고 기술 실증 테스트 현장 등을 마련할 계획입니다. 협력을 통해 고도화한 스마트 건설 기술은 향후 SK에코플랜트가 운영하는 건설현장에 적용될 예정입니다.

 

이동욱 현대두산인프라코어 기술원 부사장은 “클라우드 플랫폼 기반 스마트 건설 기술은 건설 현장을 디지털화로 전환 시키는 열쇠가 될 것”이라며 “협력을 통해 더욱 고도화된 스마트 건설 기술이 건설 산업의 게임체인저 역할을 할 혁신 기술이 될 것”이라고 밝혔습니다.

 

장효식 SK에코플랜트 에코인프라 OXG장은 “스마트 건설 기술은 실제 현장에서 발생 가능한 변수를 정교하게 예측하고 생산성·안전성을 향상시키는 데 큰 도움이 된다”며 “이번 기술 협력을 통해 건설산업 분야의 스마트 기술력을 획기적으로 높일 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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