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LG유플러스, 디지털커머스사업 부문 신설

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Friday, November 26, 2021, 15:11:32

2022년 조직 개편 단행
컨슈머 부문 산하, 사업·서비스 그룹 재편

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG유플러스[032640]는 핵심 전략인 에자일한 조직 운영을 위해 2022년 조직개편을 단행했다고 26일 밝혔습니다. LG유플러스는 사업 부문에서 기존 체계를 유지하되 세부 사업 그룹을 신설해 전문성을 높인 것이 특징이라고 말했습니다.

 

우선 ‘컨슈머 부문’은 ‘컨슈머 사업그룹’과 ‘컨슈머 서비스그룹’으로 재편됩니다. 컨슈머 사업의 질적 성장을 강화하고 서비스 차별화를 통해 고객 일상의 새로운 경험을 제공하기 위함입니다.

 

컨슈머 부문 산하 디지털 관련 조직을 통합한 ‘디지털커머스사업그룹’도 신설했습니다. 디지털커머스사업그룹은 MZ세대를 중심으로 새로운 디지털 고객 경험을 제공하는 역할을 맡게 됩니다. 올해 7월 선임된 정수헌 부사장이 계속해서 맡아 사업 경쟁력 강화에 집중할 방침입니다.

 

‘기술부문’은 ‘CTO’로 명칭이 변경됐습니다. CTO는 고객의 니즈를 신속히 반영하고자 개발 방식 혁신을 통해 에자일한 서비스 개발 및 사업 조직 지원을 강화할 계획입니다. 기존 기술개발그룹장 이상엽 전무가 CTO로서 조직을 이끌게 됩니다.

 

이밖에 기업 부문, NW 부문은 현재 조직 그대로 유지됩니다. 기업부문장은 최택진 부사장, NW 부문장은 권준혁 전무가 유임됐습니다.

 

LG유플러스는 “이번 조직개편은 2년차에 접어든 황현식 CEO가 올해 새롭게 선포한 ‘고객 일상의 즐거운 변화를 주도하는 디지털 혁신 기업’이라는 비전을 실행하기 위한 의중이 강하게 반영된 결과”라고 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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