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풀무원, 2021년 ESG 평가서 ‘대상’…“꾸준한 실천 결과”

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Friday, December 03, 2021, 15:12:13

3일 ‘ESG 우수기업 시상식’서 ESG 대상 받아
2011년 이래 중견기업 대상은 풀무원이 처음

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ풀무원(대표 이효율)은 한국기업지배구조원(KCGS) 주최로 열린 ‘2021 ESG 우수기업’ 시상식에서 ‘ESG 대상’을 수상했다고 3일 밝혔습니다. 

 

ESG 평가 기관인 한국기업지배구조원은 2011년부터 매년 ESG 평가 결과를 바탕으로 ESG 성과가 우수한 기업을 선정해 시상하고 있습니다. 950개 국내 상장회사의 건전한 지배구조를 확립하고 사회책임 활동을 촉진하기 위함입니다.

 

풀무원에 따르면 한국기업지배구조원이 대기업이나 금융사가 아닌 중견기업에게 ESG 대상을 수여한 것은 풀무원이 처음입니다. 앞서 풀무원은 지난해 ‘ESG 최우수상’ 수상에 이어 올해 식품기업 중 유일하게 5년 연속 통합 A+ 등급을 획득한 바 있습니다.

 

한국기업지배구조원은 풀무원의 ▲우수한 환경경영체계를 기반으로 제품의 친환경성 제고 및 주요 환경성과 관리 양호 ▲제품의 생산부터 판매까지 사회적 책임을 고려한 비즈니스 모델 ▲국내 상장기업 최고 수준의 기업 지배구조 투명성과 선도적인 전문경영인 체제 구축 등을 높이 평가했다는 설명입니다.

 

풀무원은 ESG 활동 및 실천을 줄곧 강조해 왔습니다. 먼저 환경 부문에서 기후 변화에 대한 대응 목표를 설정하고 이행 실적을 적극 공개했습니다. 표준화된 환경관리시스템 구축, 온실가스 배출량 등 관리 항목 모니터링 등입니다. 태양열 온수 생산 시스템 도입과 태양광 발전 설비 투자도 확대하고 있습니다.

 

사회 부문의 경우 식음료 제조업 특성을 살린 사회 공헌 활동으로 2012년 공익법인 ‘풀무원재단’을 설립했습니다. 대표 사회공헌활동으로는 올바른 식습관 형성을 위한 ‘바른먹거리 교육’, 코로나19 예방수칙을 교육하는 ‘바이러스와 지구환경교실’, 비대면 환경보호 프로젝트 ‘어린이 줍깅’ 등이 있습니다.

 

지배구조 부문에서는 2018년 1월 소유와 경영을 분리해 전문경영인 체제를 출범하고, 2019년 글로벌 기준 지주회사 체제를 확립했습니다. 풀무원은 경영의 공정성과 투명성, 지속 가능한 성장을 목표로 지난해 사외 이사 비중을 일반 상장사 최고 수준인 72.7%까지 높였습니다. 

 

이효율 풀무원 대표는 “풀무원은 ‘사람과 자연을 함께 사랑하는 LOHAS 기업’ 이라는 미션을 바탕으로 창사이래 ESG 경영을 꾸준히 실천해 왔다”며 “이번 대상 수상을 계기로 앞으로 더욱 분발해 ESG 경영 대표기업이 될 수 있도록 노력할 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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