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GS리테일, 업계 최초 ‘음식점 위생등급제’ 인증 받아

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Monday, December 27, 2021, 14:12:16

내년 말까지 GS25 5000점·GS더프레시 100점 확대

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣGS리테일(대표 허연수·김호성)은 업계 최초로 ‘음식점 위생등급제’를 96개 점포에서 인증 취득했다고 27일 밝혔습니다.

 

음식점 위생등급제는 점포의 위생 수준을 향상시키고 위생 사고 예방 및 소비자의 선택권을 보장하기 위해 식약처 주관으로 2017년부터 진행하고 있는 인증 제도입니다. 음식점의 위생상태를 평가하고 우수한 업소에 한해 등급을 지정·공개합니다.

 

GS리테일이 운영하는 편의점 GS25와 슈퍼마켓 GS THE FRESH(GS더프레시)는 식품의 위생·안전성에 대한 고객의 관심을 반영하고, 관련 내용에 대한 신뢰성을 확보하고자 음식점 위생등급제에 참여하고 있다고 설명했습니다.

 

GS리테일은 지난 6월부터 휴게음식점영업 인허가로 운영중인 점포 대상으로 시범 점포를 선정해 도입을 진행했으며 신청부터 인증까지 약 3개월 동안 63개 항목으로 평가를 받았습니다. 지난 25일 기준 GS25 87개 점포, GS더프레시 9개 점포에서 인증을 취득해 점포 전면에 인증 표지판을 부착했습니다.

 

음식점 위생등급제 취득을 통해 해당 점포는 인증일로부터 2년 동안 관공서 위생 점검 면제 및 위생 시설·설비 개·보수시 지원 등 다양한 혜택을 받을 수 있습니다. 

 

GS리테일은 업계 최초 음식점 인증제도 도입으로 고객 신뢰도 구축 및 매출 활성화에 도움이 될 것으로 예상하고 있습니다. 향후 적용이 가능한 모든 점포에 인증제도 도입을 추진해 내년까지 GS25 5000점, GS더프레시 100점까지 인증을 취득할 계획입니다.

 

박정민 GS리테일 선도위생혁신팀 팀장은 “팬데믹으로 위생에 대한 관심이 높아진 상황에서 고객이 안심하고 이용 가능하도록 음식점 위생등급제를 취득하고 있다”며 “위생과 안전에 대한 사회적 책임을 충실히 이행함으로써 GS리테일은 ESG경영의 사회적 책임 강화에 적극 나설 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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