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현대건설, 도시정비사업 ‘트리플 크라운’

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Monday, January 03, 2022, 10:01:27

3년 연속 도시정비사업부문 1위 달성
업계 최대 실적..정비사업 최강자 자리매김
뒷심 발휘·고른 수주·CEO 리더십 ‘삼박자’ 조화

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 업계 최초 도시정비사업 3년 연속 1위와 동시에 창사 이래 최대 실적 경신, 자사 최초 5조 클럽이라는 ‘트리플 크라운’을 달성했습니다.

 

현대건설은 지난 12월 31일 대치 비취타운 가로주택사업(908억 원)과 서초 잠원 롯데캐슬갤럭시1차 리모델링사업(1850억 원)을 동시 수주하며 2021년 도시정비사업부문 수주액 5조 5499억 원으로 마무리했다고 밝혔습니다.

 

수주규모 5조 5499억 원은 올해 정비사업 1위 기록입니다. 동시에, 창립 이래 최초 ‘5조 클럽’ 가입이자 지난 해 4조 7383억 원을 뛰어넘는 최고 실적입니다. 또, 지난 2019년부터 3년 연속 도시정비사업 업계 1위를 달성하며 정비업계 최강자로 자리를 굳히게 됐습니다.

 

현대건설은 지난해 수주 최대실적 성과의 비결은 지난해 연말 막판 뒷심이 발휘된 점을 비롯해 다양한 정비사업에서의 고른 수주, 윤영준 현대건설 사장의 선도적 리더십 발휘라고 설명했습니다.

 

현대건설에 따르면, 지난해 12월 한 달 동안8개 사업지에서 2조 686억 원 규모의 정비사업을 수주하는 뒷심을 발휘했습니다. 수주 성공을 위해 수개월 전 부터 사업지 분석과 함께 도시정비사업 전문가 총 동원, 사업지 별 맞춤형 제안 등으로 연말에 연달은 수주 달성에 성공했습니다.

 

이와 함께, 올해는 재개발·재건축 뿐 아닌 가로주택, 소규모재건축, 리모델링 사업 등 다양한 형태의 사업에서 수주로 최대 실적을 기록하는 데 밑거름으로 작용했습니다. 윤영준 사장의 경우 전면에서 리모델링 전담 조직 신설, 전문 인력 충원, 수주영업 조직 구축 등 사업을 총괄 진두지휘하며 성과에 기여했습니다.

 

현대건설 관계자는 “도시정비사업 1위 기업으로 확고히 자리잡은 만큼 도시정비를 선도하는 기업으로 본보기가 될 수 있도록 항상 모든 사업지에 진정성있는 자세로 임할 것”이라며 “정직한 수주 홍보 문화 정착에 앞장설 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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