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황현식 LG유플러스 사장 “해지율 가장 낮은 통신사 만들겠다”

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Monday, January 03, 2022, 10:01:31

[2022년 신년사]
독자적 서비스로 ‘고객 만족’ 집중..해지율 개선 목표
서비스 플랫폼화..디지털 혁신 위한 핵심 기술 내재화

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ황현식 LG유플러스[032640] 사장이 2022년 비대면 신년 메시지를 통해 고객에게 특별한 경험을 제공하는 ‘빼어남’을 통해 혁신 서비스 회사로 거듭나겠다고 3일 밝혔습니다.

 

황사장은 임원들에게 영상으로 전달한 2022년 신년 메시지를 통해 “차별화된 고객 경험과 디지털 혁신을 기반으로 새롭게 도약하겠다”고 말했습니다. 황 사장은 차별화된 서비스의 중요성을 강조했습니다. 앞으로는 특별한 서비스를 통해 고객이 만족할 수 있도록 노력해야 한다는 것입니다.

 

황 사장은 “‘빼어남’이란 고객에게 특별한 경험을 제공하는 수준을 말한다”며 “한 가지 이상 확실하게 차별화된 고객 경험 요소가 있어야 하고 고객이 오직 유플러스에서만 가능한 서비스라는 점을 느낄 수 있게 해야 한다”고 말했습니다.

 

황 사장은 고객 입장에서 변화를 체감할 수 있는 지표로 ‘해지율’이 중요하다고 설명했습니다. 황 사장은 “혁신적인 경험이 많아지면 해지율이 낮아진다”며 해지율이 가장 낮은 통신사를 만들어 가겠다는 포부도 밝혔습니다.

 

디지털 혁신을 위해 핵심기술의 내재화와 애자일한 업무 프로세스 정착이 중요하다는 점도 덧붙였습니다.황 사장은 “애자일 방식을 이끌 수 있는 인재를 길러내고 제반 관리 프로세스도 정비해 빠르게 안착될 수 있도록 할 것”이라고 설명했습니다.

 

신사업을 강화하겠다는 뜻도 전했습니다. 황 사장은 “서비스를 플랫폼 사업으로 성장시키면 이것이 미래 성장 사업이 될 수 있다”며 “아이들나라·아이돌라이브·스포츠를 플랫폼 비즈니스로 키울 수 있는 가능성을 타진했고 이와 관련한 영역인 데이터·광고·콘텐츠 사업방안을 검토했다”고 말했습니다.

 

이어 “B2B 영역에서는 스마트팩토리·모빌리티·AICC(AI Contact Center)를 주력 신사업으로 정해 핵심역량과 레퍼런스를 확보했다”며 “올해는 사내벤처 발굴을 지속해 헬스·펫 등 영역에서도 새로운 시도를 이어 나갈 계획”이라고 전했습니다.

 

마지막으로 황 사장은 임직원에게 일등에 대한 꿈을 가질 것을 당부했습니다. 황사장은 “고객 중심의 DNA를 장착하고 디지털 혁신 기업의 기술 역량과 일하는 방식을 더하면 진정한 일등으로 나아갈 수 있다고 확신한다”고 말했습니다.

 

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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