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삼성물산, 래미안에 비접촉·안티바이러스 시스템 강화

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Wednesday, January 12, 2022, 16:01:17

카드형 원패스, 공동현관·세대 얼굴인식, 엘리베이터 음성인식 도입
음압환기 시스템 통해 외부 오염물질 차단도

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ삼성물산이 자사 주거브랜드 래미안에 언택트 시스템 및 바이러스 차단 시스템을 적용합니다. 이를 통해 세대 내 바이러스 유입을 차단해 입주자들의 불안감을 덜어준다는 계획입니다.

 

삼성물산[028260] 건설부문은 12일 래미안에 적용할 비접촉 시스템 및 안티-바이러스 주거 상품을 개발했다고 밝혔습니다.

 

삼성물산에 따르면, 비접촉 시스템은 접촉을 최소화하는 주거환경 제공에 초점을 맞추고 개발됐습니다. 안티-바이러스 시스템은 전파성 바이러스에 대응할 수 있는 기술을 주택에 적용한 것이 특징입니다. 상품은 올해 분양 예정인 프로젝트부터 조합과 협의를 통해 적용해 나갈 방침입니다.

 

비접촉 시스템 상품은 카드형 원패스 시스템, 공동현관·세대 얼굴인식 출입시스템, 엘리베이터 음성인식 시스템으로 구성됐습니다.

 

카드형 원패스 시스템은 지갑에 보관 가능한 형태로 제작됐으며 소지만 해도 비접촉 형태로 공동현관 출입과 엘리베이터 자동 호출이 가능합니다. 공동현관·세대 얼굴인식 시스템은 공동현관 출입 시 입주자의 얼굴 인증을 통해 비밀번호를 누르지 않고도 출입 가능한 시스템입니다.

 

엘리베이터 음성인식 시스템은 아이 동반 또는 양손에 많은 짐을 갖고 엘리베이터를 이용하는 입주자 편의를 위해 도입했습니다. 탑승 후 이동하는 층을 말하면 목적층 버튼을 누르지 않고도 쉽게 이동이 가능합니다.

 

안티-바이러스 시스템 상품은 음압환기 시스템과 일체형 살균수전 등 두 가지로 구분해 내놓았습니다.

 

음압환기 시스템은 자가격리, 재택치료가 필요한 상황에서 개별 주택에도 전파성 질환 차단 기능을 도입하자는 취지로 제작됐으며, 안방과 안방 화장실을 양압 또는 음압 공간으로 조성 가능토록 했습니다.

 

면역력이 약한 가족이 있을 시 안방 공간에 양압을 형성해 외부 오염물질 유입 예방이 가능합니다. 전파감염율이 높은 질병에 걸린 가족이 있을 경우 안방을 음압으로 설정해 안방의 유해 물질이 가족 거주공간으로 배출되지 않도록 할 수 있습니다.

 

 

일체형 살균수전은 살균수와 일반수 기능을 싱크대에서 동시에 사용할 수 있는 상품입니다. 도마, 식기 뿐만 아니라 채소와 과일의 잔류 농약을 제거할 때 활용이 가능합니다. 특히, 살균수전과 일반수전 일체형으로 만들어져 싱크대 공간 활용성을 높이고 디자인을 차별화한 것이 특징입니다.

 

최호형 삼성물산 주택M&E팀장은 “고객들이 일상생활에서 느끼는 바이러스 감염에 대한 두려움, 불안감을 덜어 드리고자 해당 상품을 개발하게 됐다”며 “앞으로도 4차 산업 기술들을 활용한 차별화된 상품을 개발할 예정”이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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