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신세계그룹, 이마트 ‘카페마을’ 개소…시니어 취업 지원

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Thursday, March 17, 2022, 14:03:40

정부·지자체, 초기 사업비 등 재정투자
이마트, 고령친화용품관 등 저리 임대

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ신세계그룹이 정부와 손잡고 시니어지원사업을 본격 추진합니다.

 

신세계그룹은 정부와 이마트 ‘카페마을(실버카페 및 고령친화용품관)’ 추진 협력에 대한 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔습니다. 향후 이마트 지역 거점별로 카페마을을 설치·운영합니다.

 

이날 간담회에는 카페마을 종사자·용인처인구노인회장·이마트보안관·일반고객·용인처인노인복지관장 등 카페마을 근무자 및 사업 관계자 등 총 7명이 참석했습니다. 이들은 시니어세대의 사회적 일자리 환경, 재취업 교육, 현장에서의 경험과 향후 기대 등을 공유하는 시간을 가졌습니다. 

 

신세계그룹에 따르면 이마트 카페마을 개점은 과거 일부 공공기관이 운영하던 시혜적 차원의 시니어카페 등 시니어지원사업과 달리, 정부·지자체·기업의 새로운 협업모델이라는 점에 의의가 있다는 설명입니다.

 

정부에서는 이번 사업 추진을 위해 지난해부터 총리실 주관으로 국내 대형유통기업·중앙부처·지방자치단체 등과 지속적 협의를 추진했습니다. 인구 고령화에 따른 시니어일자리 창출과 사회적 환경 조성에 대한 협력방안을 모색해 왔습니다.

 

이에 이마트와 홈플러스 등 대형유통기업에서는 전국 주요 매장에 카페마을을 각각 8개소와 10개소로 확대합니다. 국내 노인지원정책 주무부처인 보건복지부에서도 부처 산하의 한국노인인력개발원과 한국보건산업진흥원에서 각각 수행하고 있는 시니어지원사업 간 연계방안을 마련했습니다.

 

이마트 관계자는 “대형유통채널 인프라의 장점을 적극 활용해 경험이 풍부한 시니어 인력들의 일자리를 창출을 돕겠다”며 “노인생산품과 고령친화제품 판로를 적극 지원해 관련 산업이 발전할 수 있도록 선제적 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했습니다.

 

한편, 이마트는 시니어 지원산업을 꾸준히 전개하고 있습니다. 지난 2017년부터는 퇴직자 고용창출과 주차장 내 범죄 및 안전사고 등 예방을 위해 퇴직경찰관을 중심으로 ‘주차장 보안관’ 제도를 전국 123개 지점에서 운영 중입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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