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평택고덕 등 7개 지구서 공공·민간 사전청약…총 4530가구

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Monday, March 28, 2022, 13:03:51

국토교통부, 제6차 공공·민간 사전청약 29일 공고
공공 1316가구·민간 3214가구..수도권 총 3523가구 공급
공공분양 물량 주변시세 60~80% 수준 가격대 책정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ평택고덕, 파주운정3 등 7개 지구에서 총 4530가구 규모의 사전청약이 오는 29일부터 진행합니다. 

 

28일 국토교통부에 따르면, 제6차 공공분양 및 민간분양 사전청약이 오는 29일 입주자모집 공고를 시작으로 진행됩니다. 공공분양 사전청약을 통해 공급되는 주택은 1316가구, 민간분양 사전청약 물량은 3214가구입니다.

 

이번 공공분양 사전청약은 인천영종과 2기 신도시인 평택고덕에서 실시되며 각각 589가구, 727가구가 공급됩니다. 민간분양 사전청약은 파주운정3(783가구), 평택고덕(578가구), 양주회천(568가구), 인천가정2(278가구), 김해진례(502가구), 광주선운2(505가구) 등 6개 지구서 진행됩니다.

 

수도권에서 진행되는 사전청약 물량만을 집계했을 경우 3523가구며, 지방은 1007가구입니다. 공공과 민간분양 사전청약이 모두 진행되는 평택고덕의 총 공급물량은 1305가구 규모입니다.

 

공공분양 사전청약의 경우 인천영종은 74·84㎡의 중소형 전용면적으로 구성돼 있으며 타입 별 가구 수는 ▲74㎡ 165가구▲84㎡ 424가구입니다. 평택고덕은 51·59㎡의 소형 면적으로 공급되며 ▲51㎡ 310가구 ▲59㎡ 417가구로 조성됩니다.

 

추정 분양가는 주변 시세와 비교했을 때 60~80% 수준의 가격대로 형성됐으며, 인천영종은 ▲74㎡ 2억9995만원▲84㎡ 3억3996만원, 평택고덕은 ▲51㎡ 3억1868만원 ▲59㎡ 3억6741만원입니다.

 

민간분양 사전청약은 전체 물량인 3214가구 가운데 대부분인 2758가구가 84㎡의 국민주택규모로 구성됩니다. 이 외에 244가구, 212가구는 파주운정3과 평택고덕서 각각 59㎡, 99㎡의 규모로 공급됩니다.

 

추정 분양가의 경우 파주운정3은 평형별 3~5억원대, 평택고덕은 4~5억원대, 양주회천은 4억원대, 인천가정2는 5억원대, 김해진례는 3억원대, 광주선운2는 4억원대로 책정됐습니다. 대체로 인근 시세 대비 20% 이상 저렴한 수준입니다.

 

공공분양 사전청약 자격의 경우 인천영종은 수도권 거주자만 신청할 수 있으며 평택고덕은 전체 물량의 50%가 전국에 배정되기 때문에 전국 거주자 모두 신청 가능합니다. 특히 일반공급(15%), 특별공급(85%) 등에 따라 입주자저축 가입, 소득·자산요건, 무주택 세대구성원 등의 자격을 갖춰야 하며 1순위 요건을 충족할 경우 우선 공급됩니다. 

 

민간 사전청약은 공공택지에서 공급하는 민영주택으로 전체 공급물량의 37%는 일반공급으로, 63%는 신혼부부(20%), 생애최초(20%), 다자녀(10%) 등 특별공급으로 배정됩니다. 전체 공급물량의 24%인 771가구는 추첨제로 공급됩니다.

 

공공분양 사전청약 일정은 오는 4월 11일부터 12일까지 특별공급 접수를 시작으로 13일부터 14일까지는 일반공급 1순위 접수, 15일 2순위 접수, 28일 당첨자 발표 순으로 진행됩니다. 민간분양은 오는 4월 8일부터 13까지 접수가 진행되며 18일부터 19일까지 당첨자 발표를 진행할 예정입니다.

 

김수상 국토교통부 주택토지실장은 "이번 공공·민간 사전청약은 청약을 기다리는 분들이 수도권, 지방 대도시 등에서 다양한 평형·브랜드 아파트를 선택할 수 있는 좋은 기회"라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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