검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

현대건설, 미국 원전해체 사업 참여…국내 건설사 첫 진출

URL복사

Wednesday, March 30, 2022, 10:03:14

홀텍과 뉴욕 원전해체 PM 계약 등 협력 계약 체결

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 국내 건설사 최초로 미국 내 원전해체 사업에 참여합니다.

 

현대건설은 지난 28일(미국 현지시간) 미국 홀텍 사와 뉴욕 인디안포인트 원전해체 사업에 대한 PM 계약 등 협력 계약을 체결했다고 30일 밝혔습니다. 미국 원전해체 사업에 진출한 국내 기업은 현대건설이 처음입니다.

 

홀텍은 미국 내 원전 솔루션 전문 기업으로 인디안포인트 원전, 오이스터크릭 원전, 필그림 원전 등 원전해체 사업을 활발히 진행 중에 있습니다. 사업 협력 계약을 통해 양사는 ▲홀텍 소유 원전해체 사업 직접 참여 ▲글로벌 원자력 해체 시장 공동 진출 ▲마케팅 및 입찰 공동 추진 등을 진행할 예정입니다.

 

현대건설이 PM으로 참여하는 인디안포인트 원전은 총 3개호기(2317MW용량)의 가압경수로 타입의 원자력 발전소로 지난 1962년 1호기 상업운전이 시작됐습니다. 이후 지난 2021년 4월 3호기가 영구정지됐으며, 같은 해 5월 홀텍으로 발전소 소유권이 이전됐습니다.

 

현대건설은 공정 및 공사계획, 대형기기 부피감용 폐기물 용적 감소 과정, 화학 제염 방사성 물질 제거, 원자로 압력용기 및 내장품 절단 등 원전해체의 전반적 사업 분야에 참여하게 됩니다. 사업을 바탕으로 향후 발주가 예상되는 국내 원전해체 사업에 있어서도 우위를 확보할 수 있는 교두보가 될 것으로 기대하고 있습니다.

 

윤영준 현대건설 사장은 "전략적 협업으로 사업 다각화 및 신사업의 핵심 경쟁력을 확보했다"며 "향후에도 세계 시장에서 요구되는 선진 기술과 당사가 보유한 역량을 결합해 지속가능한 가치 창출을 도모하고 SMR 등 에너지 전환 신사업 또한 선도적으로 확보해 나갈 것"이라고 밝혔습니다.
   
크리스 싱 홀텍 CEO는 "지난 11월 SMR 협력계약에 이은 확대 계약으로 풍부한 해외공사 수행경험과 기술 노하우를 보유한 현대건설과 함께 원전 사업 시장에서 선두자리를 굳건히 유지할 수 있도록 성공적으로 사업을 이끌어 내겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너