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현대차, 업계 최초 NFT 시장 진출…“다양한 브랜드 경험 제공”

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Monday, April 18, 2022, 09:04:28

‘메타모빌리티 유니버스’ 소개 영상 공개
‘현대X메타콩즈 콜라보레이션 NFT’ 발행 예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차[005380]가 자동차 업계 세계 최초로 커뮤니티 기반 NFT 시장에 진출해 고객들에게 다양한 브랜드 경험을 제공할 계획이라고 18일 밝혔습니다.

 

현대차에 따르면, 현대 NFT 세계관인 ‘메타모빌리티 유니버스(Metamobility Universe)’를 소개하는 영상을 공개했습니다.

 

‘메타모빌리티 유니버스’는 현대차가 지난 2022 CES(국제전자제품박람회)에서 공표한 ‘메타모빌리티’ 컨셉이 구현된 세상으로 ‘시공간을 넘나드는 혁신적 이동경험이 가능한 세상’을 표현하는 데 초점을 맞췄습니다.

 

현대자동차는 NFT 세계관 공개와 함께 인기 NFT 캐릭터 ‘메타콩즈’와 협업해 NFT 한정판인 ‘현대X메타콩즈 콜라보레이션 NFT’ 30개를 오는 20일 발행할 계획입니다. NFT 한정판은 파트너사 커뮤니티를 통해 선 판매 및 오픈씨(Open Sea)에서 후 판매될 예정 (개당 1이더리움)입니다.

 

‘현대X메타콩즈 콜라보레이션 NFT’ 구매 고객에게는 오는 5월부터 공식 발행예정인 NFT를 일정 개수 무료로 제공하는 혜택 등이 제공됩니다.

 

아울러, 현대차는 NFT 커뮤니티 기반 강화를 위해 현대 NFT를 소유하거나 소유 예정인 사람들을 위한 전용 커뮤니케이션 채널을 구축하고, 오는 5월 NFT 전용 웹사이트도 오픈할 계획입니다. 발행 예정인 메타모빌리티 NFT 수익금의 경우 지속적인 프로젝트 운영 및 커뮤니티 홀더를 위해 사용될 계획입니다.

 

현대차 관계자는 "커뮤니티 기반 NFT 시장 진출은 고객과의 소통, 다양한 경험을 제공하기 위한 또다른 도전"이라며 "현대자동차의 NFT 세계관 ‘메타모빌리티 유니버스’에서 펼쳐질 다양한 시도를 통해 고객들과 함께 문화와 트렌드를 만들어 갈 수 있도록 노력할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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