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호반건설, ‘신노량진시장 정비사업’ 수주…아파트 208가구 짓는다

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Monday, April 25, 2022, 11:04:14

최고 31층..아파트 208가구·오피스텔 80실·판매시설 등 조성

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ호반건설이 ‘신노량진시장 정비사업’ 수주에 성공했습니다.

 

25일 호반건설에 따르면, 지난 23일 진행된 신노량진시장 정비사업 조합 총회에서 호반건설이 시공사로 최종 선정됐습니다. 

 

해당 정비사업은 서울 동작구 노량진동 일원에 지하 5층~지상 31층, 2개동, 아파트 208가구와 오피스텔 80실, 판매시설을 조성하는 사업으로 오는 2024년 7월 착공을 목표로 사업이 진행될 예정입니다.

 

신노량진시장은 지난 1961년 완공된 60년 된 노후건물로 급속한 노후화로 시장기능을 상실했으며, 지난 2010년에는 안전사고 및 재난발생 여지로 안전등급 E등급으로 지정된 바 있습니다. 이에 지난 1997년 시장재개발사업 시행구역으로 선정됐으나 인접지역 편입, 사업 추진계획 변경 등으로 장기간 사업 추진이 지연돼 왔습니다.

 

해당 단지는 지하철 7호선 장승배기역이 인접해 있으며 남부순환로, 한강대교 등을 통해 서울 각지로의 원활한 이동이 가능한 것이 장점으로 꼽힙니다.. 단지 인근으로는 영화초, 영등포중, 영등포고 등 학군이 갖춰져 있으며, 백로 어린이 공원, 장승공원, 동작도서관 등 생활 인프라도 잘 구축돼 있습니다.

 

호반건설 관계자는 “신노량진시장 정비사업은 조합원들이 오랜 시간 동안 기다려온 사업이다”며 “조합과 협력해서 신속하게 사업을 추진할 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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