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SK텔레콤, 공유형·개방형 로봇 서비스 개발 나선다

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Thursday, May 12, 2022, 15:05:57

인티그리트와 ‘개방형 로보틱스 데이터 플랫폼’ 업무협약
로봇이 위치 · 공간 데이터 공유해 학습 효율 높여
향후 글로벌 표준화 목표

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣSK텔레콤은 AI기반 로보틱스 플랫폼 전문기업 인티그리트(INTEGRIT)와 '개방형 로보틱스 데이터 플랫폼’ 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 12일 밝혔습니다.

 

현재 국내 로봇 시장에는 다양한 형태의 지능형 로봇이 등장하고 있지만 각 로봇들은 일반적으로 각자가 활동하는(위치한) 공간에 한정된 정보 학습과 데이터 처리만 가능합니다. 이에 로봇 간 연결성을 강화해 데이터를 상호 공유하고 처리할 수 있는 표준화된 플랫폼 구축에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. 

 

SK텔레콤과 인티그리트는 이러한 흐름을 주도하기 위해 지능형 로봇에서 생성되는 데이터를 규격화하고 서로 다른 로봇간 상호 연동이 가능한 '개방형 로보틱스 데이터 플랫폼'을 마련한다는 계획입니다. 이를 통해 국내 로봇 생태계 확산을 선도하고 나아가 글로벌 표준화에도 나선다는 목표를 세웠습니다. 

 

개방형 로봇 플랫폼이 적용되면 서로 다른 지능형 서비스 로봇이 공통된 표준에 따라 공간 및 위치정보 등을 서로 공유할 수 있어 보다 효율적인 로봇 활용이 가능해집니다. 

 

예를 들어 대형 쇼핑몰에 서로 다른 10대의 로봇이 배치될 경우 지금까지는 개별 로봇이 각각 쇼핑몰 구조나 환경 등을 학습해야 했습니다. 하지만 개방형 로봇 플랫폼을 활용하면 각자 학습한 데이터를 공유해 효율성을 높이고 이를 기반으로 즉각적인 서비스 제공이 가능해집니다. 

 

또 대규모 공공시설이나 상업시설에서 고가의 로봇을 직접 구매하지 않고 공유형이나 구독형 로봇 서비스 구현도 쉬워집니다. 

 

인티그리트는 로보틱스 플랫폼 전문기업으로 최근 서비스 로봇의 데이터 연동과 호환, 업그레이드 등 로봇의 실시간 제어와 운영을 위한 관제 시스템 ‘플라잉렛’을 출시해 현대백화점, 신세계백화점, 롯데월드와 같은 대규모 유통 기업에 공급하며 지능형 로봇 솔루션 서비스 선도 업체로 주목받고 있습니다.

 

SK텔레콤은 자사가 보유한 로봇 관제, 비전(Vision) AI, 클라우드, 위치정보, 보안 기술 등 노하우를 인티그리트의 플랫폼과 결합해 고도화된 개방형 로봇 플랫폼 구축에 기여할 계획입니다. 

 

최낙훈 SK텔레콤 스마트팩토리CO담당은 "로봇 산업 활성화에 따라 로봇 간 연결성 강화와 관리 효율성을 높일 수 있는 효과적인 플랫폼 개발이 향후 산업 내 핵심 경쟁력으로 자리매김할 것"이라며 "인티그리트와 협력을 통해 구축될 개방형 플랫폼이 새로운 부가가치를 창출하고, 로봇 생태계 전반을 활성화시키는 계기가 되기를 희망한다"고 말했습니다. 

 

이창석 인티그리트 사장은 "SK텔레콤과의 협력을 통해 규격화 된 로봇 데이터 체계를 제시하고 로봇 생태계 발전을 선도해 나가게 되어 기쁘다"며 "앞으로도 지능형 로봇이 수집하는 공간 · 위치 정보와 이를 안전하게 처리하고 활용할 수 있도록 하는 인프라 구축에 기여하겠다"고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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