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SK, 지난해 사회적가치 창출액 18.4조…측정 산식 첫 공개

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Monday, May 23, 2022, 16:05:54

납세·고용·서비스 분야서 두드러진 증가세..환경공정은 감소세
사회적가치 측정 산식 및 관련 데이터 등 외부에 처음 공개
최태원 회장 “투명 공개..외부 소통 통해 측정방법 개선책 마련”

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK그룹이 ‘2021년 SK 사회적가치 화폐화 측정 성과’ 발표를 통해 지난해 창출한 사회적가치 총액이 전년 대비 60%가량 증가한 18조4000억원 규모로 집계됐다고 23일 밝혔습니다.

 

사회적가치는 이해관계자들이 당면한 사회문제를 해결하거나 완화하는 데 기업이 기여한 가치를 의미합니다. SK[034730]는 기업의 새로운 역할로 경제적가치와 사회적가치를 동시에 실현하는 ‘더블보텀라인(DBL)’ 경영을 추진해 왔으며, 지난 2018년부터 사회적가치 창출 성과를 화폐화해 발표하고 있습니다.

 

SK그룹에 따르면, 지난해 사회적가치 화폐화 측정 지표별로는 ▲경제간접 기여성과(E) 19조3443억원(고용 10조1000억원, 배당 3조4000억원, 납세 5조9000억원) ▲환경성과(E) -2조8920억원(환경공정 -3조6000억원, 환경 제품·서비스 8000억원) ▲사회성과(S) 1조9036억원(사회 제품·서비스 8000억원, 노동 5000억원, 동반성장 3000억원, 사회공헌 3000억원) 등으로 집계됐습니다.

 

거버넌스(G) 지표의 경우 비화폐적 목표와 성과 중심으로 관리 중이라고 설명했습니다.

 

구체적으로는 관계사 실적개선 등에 힘입어 납세(100%)와 고용(39%)이 전년에 비해 큰 폭의 증가세를 기록했으며, 사회 제품·서비스(76%), 노동(93%) 분야에서도 두드러진 증가세를 나타냈습니다. 환경공정(-2%)과 동반성장(-0.07%)은 악화한 것으로 집계됐습니다.

 

최태원 SK 회장은 "긍정적인 측정 결과 뿐만 아니라 부정적인 측면도 모두 공개해 투명성을 높이고, 외부와의 소통 과정 등에서 보완 방안 마련이 필요하다"고 강조했습니다.

 

SK 관계자는 환경지표와 관련해 "SK가 넷 제로와 RE100 선언 등 탄소 저감 노력을 기울이고 있지만 공장증설과 조업률 증가 등 영향으로 향후 2~3년간은 탄소배출 총량을 줄이는데 어려움을 겪을 것"이라고 밝혔습니다.

 

그러면서 "그러나 사회적가치 측정 시스템은 비즈니스 모델 혁신을 촉발하는 ‘경영 인프라’로 기능해 오고 있고 그 결과 관계사들마다 비즈니스 포트폴리오 변화 추진에 매진하고 있다"고 덧붙였습니다.

 

이날 SK그룹은 사회적가치 화폐화 측정 수치를 발표함과 동시에 사회적가치 측정 산식과 관련한 데이터에 대해서도 외부에 처음으로 공개했습니다.

 

발표에 따르면, 사회적가치는 제품개발에서부터 생산, 판매, 인력, 비즈니스 파트너 협력 등 기업활동 전반에 걸쳐 ‘긍정 성과’와 ‘부정 성과’를 함께 측정해 산출합니다. 사회적가치 화폐화 값은 ▲베이스라인(시장평균 기준) ▲화폐화 단위기준(국제기구·정부·협회 등 발표지표 적용) ▲기여도 등 세 가지 주요 항목을 적용해 도출합니다.

 

화폐화 측정 산식과 데이터는 23일부터 SK그룹 홈페이지 등에 공개되며, SK 각 관계사들은 사회적가치 창출 성과와 산식 등을 사별 홈페이지와 지속가능경영보고서 등을 통해 순차적으로 공개할 계획입니다.

 

이형희 SV위원회 위원장은 "사회적가치 창출 및 화폐화에 대한 이해관계자들의 궁금증을 풀어주고, 동시에 사회적가치 정보를 투자와 소비에 적극 활용할 수 있도록 돕고자 공개를 결정했다"며 "사회적가치 도출 산식과 성과가 가지는 의미를 공개하고 이해관계자들의 의견을 경청함으로써 측정 시스템의 객관성과 투명성을 더욱 높여 나갈 방침"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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