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‘전월세 신고제’ 계도기간 연장…내년 6월부터 미신고시 과태료

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Thursday, May 26, 2022, 13:05:58

국토부, 임대차 신고제 계도기간 1년 연장
국민 부담완화 목적..‘임대차 3법’ 수정 주목

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ전월세 계약 체결 시 신고해야 하는 '임대차 신고제' 계도기간이 내년 5월 31일까지로 연장됩니다.

 

26일 국토교통부에 따르면, 일반 국민들의 부담 완화와 각 지자체의 행정 여건 등을 고려해 임대차 신고제 계도기간을 오는 2023년 5월 31일까지 1년 연장합니다.

 

임대차 신고제는 전월세 등 임대차 시장의 실거래에 대한 정보를 투명하게 제공하고 임차인의 권리보호를 위해 지난해 6월 1일부터 시행되고 있는 '임대차 3법' 가운데 하나입니다.

 

일부 지방 내 군 지역을 제외한 전국에서 보증금 6000만원을 초과하거나 월세 30만원을 넘는 전월세 계약을 할 경우 계약 체결일로부터 30일 이내에 필히 신고해야 합니다. 거짓신고를 할 경우 100만원의 과태료가, 신고하지 않을 경우 4만원에서 100만원 사이로 과태료가 부과됩니다.

 

하지만 이번 계도기간 연장조치로 내년 5월 31일까지의 기간 동안에는 전월세 신고를 하지 않아도 과태료가 부과되지 않습니다.

 

지난해 6월 1일 임대차 신고제를 처음 시행한 이후 지난 3월까지 10개월 동안 신고된 계약건수는 122만3000건으로 나타났습니다.

 

신고된 계약건수를 보면 신규계약이 96만8000건으로 79%를 차지했으며, 갱신계약은 21%인 25만4000건으로 집계됐습니다. 갱신계약 가운데 갱신요구권을 행사한 건은 13만5000건으로 조사됐습니다.

 

임대차 신고제 이후 지난 3월까지 확정일자와 합산한 전월세거래 정보량은 208만9000건으로  2020년 6월부터 2021년 3월까지 건수인 184만9000건 대비 13.0% 증가했습니다. 10개월 간 월세 건수의 경우 95만6000건, 비아파트는 109만4000건으로 전기 대비 각각 19만4000건, 12만8000건이 늘었습니다.

 

국토부는 "통상 임대차 계약기간이 2년인 점을 감안하면 대다수의 국민들이 홍보부족, 계약시기 미도래 등으로 신고제를 경험해보지 못해 제도 정착에는 조금 더 시간이 필요한 것으로 보인다"고 연장 이유를 설명했습니다.

 

국토부는 통상적인 임대차 계약기간이 2년인 점을 고려해 계도기간 동안 다각적인 홍보를 통해 자진신고를 유도할 계획입니다. 오는 6월 알림톡 서비스와 9월 지자체별 순회교육 등 생활밀착형 홍보를 강화하고, 부동산 거래 사이트 및 대학교 등 기관을 대상으로 심층 홍보도 진행해 임대차 계약을 자진 신고하도록 독려할 방침입니다.

 

부동산 업계는 이번 임대차 신고제 계도기간 연장 조치에 대해 제도 도입이 초기인 시점에 자리잡지 않은 측면과 함께 윤석열 정부가 임대차 3법에 대해 수정하겠다는 입장을 내놓으며 이와 관련이 있다고 보는 입장입니다.

 

함영진 직방 빅데이터랩장은 "이번 결정은 지자체 단속인원에 대한 행정부담과, 정부가 임대차 3법의 손질을 공약으로 내세운 상황에서 당장 과태료를 부과하는 것이 바람직하지 않다는 의견이 고려된 것으로 판단된다"며 "임대차 3법의 경우 갱신계약을 앞둔 세입자의 반발과 월세화 문제, 충분히 주택공급을 할 수 있는 토대 마련이 전제될 필요가 있다는 점에서 개정 속도조절이 불가피할 전망"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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