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엔데믹 기대감에 야외 활동 늘어…“아웃도어 보험 뜬다”

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Friday, May 27, 2022, 09:05:31

레저, 스포츠 등 아웃도어 산업 인기..코로나 엔데믹 기대 영향
주요 보험사들, 스포츠 상해보험을 출시·헬스케어 서비스 업그레이드

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ사회적 거리두기와 야외 마스크 해제 등의 영향으로 소비 심리가 살아나는 가운데 나들이 하기 좋은 날씨가 이어지면서 야외활동이 증가하고 있습니다. 이에 따라 레저나 스포츠 등 아웃도어 관련 산업과 보험업도 특수를 누리고 있습니다.

 

아웃도어 수요의 지속적 증가가 예상되면서 보험업계에서도 운동 중 예기치 못한 사고에 대비할 수 있는 스포츠 상해보험을 출시하고 헬스케어 서비스를 업그레이드하고 있습니다.

 

AXA손해보험(이하 악사손보)에 따르면, 지난달 18일부터 24일까지 일주일 간 현대백화점의 아웃도어 브랜드 매출이 전년 동기 대비 57.4% 증가했습니다. 지난달 아웃도어 브랜드 매출은 신세계 백화점이 43.2%, 롯데 백화점이 40% 늘며 지난해 대비 두 자리 수 성장세를 보였습니다.

 

아울러 악사손보는 인슈어테크 기업 보맵과 협력해 제휴 온라인 플랫폼을 활용한 ‘AXA 스포츠상해보험’을 판매 중입니다. 해당 상품은 단체 스포츠 활동 중 발생한 사고에 대해 ▲스포츠활동중상해후유장해 ▲스포츠활동중상해입원일당(1일이상) ▲스포츠활동중상해수술 ▲스포츠활동중상해골절진단(치아파절제외) 등을 보장합니다.

 

악사손보 관계자는 "야외활동과 생활체육 수요가 늘고 있는 가운데 AXA스포츠상해보험은 단체 스포츠 활동을 하면서 발생하는 위험에 대비하도록 설계됐다"며 "앞으로도 고객의 일상 속 위험을 보장하는 AXA만의 다양한 상품 개발을 위해 힘쓸 것이다"고 말했습니다.

 

NH손해보험은 레저생활에 유용한 '올인원 여행레저보험'을 출시했습니다. 이 상품은 소액단기보험으로 여행·골프·등산·낚시 등 아웃도어 활동 중 발생하는 여러 위험을 하나의 상품으로 보장합니다. 해당 상품은 업계 최초로 동반인 카카오톡 셀프인증 서비스를 도입해 여러 명이 한 번에 가입할 수 있게 한 상품입니다.

 

삼성화재[000810]는 걷기, 달리기 등 운동을 대상으로 목표 달성에 따른 포인트를 제공하는 애니핏 서비스의 업그레이드 버전인 ‘애니핏 플러스’를 오는 6월 선보일 계획입니다. 해당 앱 서비스가 업그레이드되면 기존 삼성화재 고객들만 이용할 수 있었던 서비스를 15세 이상 모든 사람들이 사용할 수 있도록 고객군이 확장될 예정이며, 건강 상태에 맞는 맞춤 영양제 추천 서비스도 제공될 것으로 기대됩니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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