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현대건설, ‘다이옥신 오염’ 토양 정화 성공…국내 첫 사례

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Monday, May 30, 2022, 10:05:49

부평 ‘캠프마켓’ 1만1031㎥ 부지..35개월 만에 정화 성공
열봉 방식의 열처리공법 및 열산화공정 활용해 정화

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 대규모 다이옥신에 오염된 토양을 국내 최초로 완전히 정화하는 성과를 거뒀습니다.

 

30일 현대건설에 따르면, 인천 부평에 위치한 미군 반환기지 ‘캠프마켓’의 1만1031㎥에 대한 오염토양 정화사업을 2년 11개월만에 성공적으로 완료했습니다.

 

캠프마켓 정화사업은 열봉 방식의 열처리공법(IPTD)과 열산화공정을 활용해 진행됐습니다. 캠프마켓 주변이 주거지역인 점을 고려해 시민들의 불안을 해소하면서 다이옥신을 안전하고 효과적으로 제거하고자 해당 공법을 활용했다고 현대건설 측은 설명했습니다.

 

열봉 방식의 열처리공법은 가열 시스템을 이용해 다이옥신을 토양으로부터 분리해 정화하는 방식입니다. 완전히 밀폐된 형태로 정화과정 중에 다이옥신 분진 및 증기가 외부로 노출될 가능성이 낮아 친환경 공법으로도 주목받고 있습니다. 오염 토양을 쌓아 만든 흙더미 속에 가열봉을 설치해 토양의 온도를 335도 가열하면 토양의 다이옥신이 증기 형태로 추출됩니다.

 

추출된 증기는 다시 열산화 설비에서 1000℃ 이상의 고열을 가하는 ‘열산화공정’을 거쳐 다이옥신은 산화되고 해로운 성분이 사라진 가스만 배출했습니다. 특히, 고온의 증기 및 미세먼지 발생을 막기 위해 방독마스크, 방진복, 살수시설 등 작업자 안전 및 작업환경 관리에 만전을 기했습니다.

 

공정을 거친 결과 캠프마켓 오염토양의 다이옥신 농도를 정화목표로 했던 100피코그램보다 훨씬 낮은 2.18피코그램까지 낮추며 다이옥신 오염통화 정화에 성공했습니다.

 

현대건설 관계자는 "국내 최초로 시도한 대규모 다이옥신에 오염된 토양을 정화하는 사업이었기에 우려가 있었으나 오염 피해 없이 완벽한 정화를 이뤄냈다"며 "전 세계적으로 환경오염 문제가 크게 부각될 것으로 전망돼 이번 성과를 바탕으로 오염된 환경을 복원하는 사업에 적극 진출할 계획"이라고 말했습니다.

 

그러면서 "앞으로도 최고 수준의 오염 토양 정화기술을 앞세워 국내 용산 반환미군기지 진출뿐만이 아닌 해외 토양 정화사업에도 적극 진출, 토양 정화기술을 선도하는 환경기업으로의 역할도 수행할 계획"이라고 덧붙였습니다.

 

현대건설은 지난 2001년 ‘광주시 비위생 매립지 오염토사 세척공사’를 시작으로 ‘경부고속철도 오염토양 정화공사’, ‘장항제련소 토양 정화사업’ 등 국내를 비롯해 해외에서도 다수의 토양 정화 실적을 보유하고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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