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대한항공, ‘스카이패스 딜’ 기획전 마련…마일리지로 생필품 구매

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Thursday, June 23, 2022, 16:06:29

첫 기획전 테마는 ‘홈카페’..추후 다양한 테마로 기획 예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대한항공[003490]은 23일부터 스카이패스 마일리지를 통해 생필품을 구매할 수 있는 ‘스카이패스 딜’ 기획전을 진행한다고 밝혔습니다.

 

기획전은 ‘홈카페’를 테마로 네스프레소 커피머신을 비롯해 드롱기 커피그라인더, 큐티폴 커트러리, 발뮤다 토스터기, 르크루제 머그컵, 마샬 블루투스 스피커 등 20개 상품이 준비됩니다.

 

대한항공 마일리지를 보유한 회원이라면 누구나 ‘스카이패스 딜’ 사이트에서 로그인 후 간편하게 상품 구매가 가능합니다. 기획전은 한 달간 진행될 예정으로 준비된 수량이 모두 판매되면 조기에 종료될 수 있습니다.

 

대한항공 관계자는 "홈카페 테마의 기획전을 시작으로 향후 시기별로 분위기에 맞는 다양한 테마로 마일리지를 사용할 수 있는 기획전을 마련할 예정"이라며 "코로나19로 마일리지 사용 기회가 제한됐던 고객들을 위해 일상 생활에서 마일리지를 사용할 수 있는 범위를 더욱 넓혀갈 계획"이라고 밝혔습니다. 

 

대한항공은 올해 초 전국 이마트 매장에서 마일리지를 사용하거나 적립할 수 있도록 했으며, 마일리지로 구매할 수 있는 로고상품, 호텔 숙박권 등을 마일리지 몰에서 선보이는 등 마일리지 사용처 확대에 나서고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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