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증선위, ‘시세 조종 혐의’ 9개 증권사 징계 철회…금감원 판단 뒤집었다

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Wednesday, July 20, 2022, 11:07:40

리스크 관리 위해 호가 정정·취소 불가피
교란행위 규정 가이드라인 없어
금융위·거래소, 시장조성 제도 개선 검토

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ금융위원회 산하 증권선물위원회(이하 증선위)가 시세 조종 혐의를 받아온 주식시장 시장조성자 9개 증권사에 대해 위법으로 볼 수 없고 과징금 부과 대상이 아니라며 안건을 부결했습니다. 지난해 9월 해당 증권사들에게 과징금 부과를 예고한 금감원의 판단을 뒤집은 것입니다. 

 

20일 금융위에 따르면, 금융위 산하 증선위는 지난 19일 주식시장 시장조성자인 9개 증권사의 시장질서 교란행위 혐의에 대해 과징금 부과 대상이 아니라고 심의·의결했습니다.

 

앞서 금감원은 지난해 9월 시장조성자로 활동하는 미래에셋증권·한화투자증권·신한금융투자·한국투자증권·신영증권·부국증권 등 증권사 9곳이 호가 정정을 통해 시세에 영향을 미쳤다며 480억원 규모의 과징금을 통보했습니다.

 

증선위 관계자는 "시장조성자의 의무 이행에 수반되는 리스크 관리 등을 위해서는 시세 변동에 대응한 호가의 정정·취소가 불가피한 측면이 있다"며 "국내 주식시장 시장조성자의 호가 정정·취소율은 95.68∼99.55%로 외국에 비해 높은 수준이라고 보기도 어렵다"고 설명했습니다.

 

증선위 관계자는 "금융당국이 승인한 제도하에서 시장조성자의 특정 행위유형이 교란행위에 해당할 수 있다는 사전 가이드라인이 없었다는 점도 고려했다"고 덧붙였습니다.

 

금융위에 따르면 뉴욕증권거래소의 경우 2020년 시장 전체 주문의 하루평균 정정·취소율(시장조성자 거래 포함)은 약 94.6% 수준입니다. 해외의 경우 시장조성자만의 정정·취소율 수치는 공식적으로 공개된 바 없습니다.
 

증선위는 이같은 점은 종합적으로 고려할 때 증권사들의 해당 시장조성 호가 정정·취소가 시세에 부당한 영향을 미친다고 보기 어려워 시장질서 교란행위에 해당하지 않는다고 판단했습니다.

 

 

9개 증권사는 지난해 9월 1일 금감원의 조치예정 내용 사전통지 이후 현재까지 주식시장 시장조성자 활동을 중단했습니다.

 

금융위와 한국거래소는 금감원 조사 취지·증선위 심의 내용 등을 고려해 시장조성자 활동이 조속히 재개될 수 있도록 시장조성자 선정과 제도개선 검토를 추진할 계획입니다. 한국거래소는 시장조성 호가에 대한 점검 주기를 기존 반기에서 분기로 단축하고, 알고리즘을 이용한 초단기 매매 관련 시장감시업무도 수행할 예정입니다.

 

지난해 국회 정무위원회 국정감사에서도 증권사의 시장조성 행위가 시장질서 교란에 해당하지 않는다는 여야 의원의 질의가 있었습니다. 정은보 당시 금감원장은 "과징금 재조정을 내부적으로 검토하고 있다"며 "이것이 시장질서 교란행위에 해당하는지, 법령상 시장조성자에 적용할 수 있는지 따져보겠다"며 해당 사건에 대한 재검토를 시사했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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